意法 ST 行動支付 非接觸支付

意法新行動支付平台推動虛擬購票與非接觸支付應用發展

2021-03-25
意法半導體(ST)推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。

STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片(SoC)的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊。

為突顯STPay-Mobile提供虛擬化應用所帶來的價值,意法半導體推出一個利用Snowball Technology OnBoard平台開發的公車乘車卡解決方案技術。STPay-Mobile管理服務在ST54系統晶片上執行,與OnBoard平台搭配使用,讓開發變得更簡便,而購檢票方便的虛擬卡票能夠使用於智慧型手機和穿戴式裝置上。

Snowball執行長暨聯合創始人Ciaran Fisher表示,ST54產品系列和新的STPay-Mobile服務,搭配Snowball的OnBoard平台,讓智慧裝置商和公共交通公司能夠利用全球支援最廣泛的非接觸式卡標準開發虛擬購票卡。Snowball和ST在研發智慧、安全、互聯的生活產品服務領域擁有共同的願景。ST安全、高性能半導體和創新OnBoard平台共同推動21世紀智慧城市的發展。

意法半導體微控制器和數位IC產品部副總裁暨安全微控制器部門總經理Marie-France Li-Saï Florentin 則表示,該公司即將推出STPay-Mobile服務,幫助智慧型手機OEM廠利用ST54 SoC的安全性和高效的NFC功能開發下一代產品,推動虛擬購票和支付的未來發展,STPay-Mobile服務結合Snowball的OnBoard平台,創造了一個高度可擴充性,而且靈活的非接支付解決方案,使公共交通公司可以在網絡中導入虛擬乘車卡,毋需更改現有系統和基礎設施。

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