賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布，業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。賽靈思採用台積公司CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發28奈米3D IC產品，藉由整合多個晶片於單一系統之上達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。
賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布，業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。賽靈思採用台積公司CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發28奈米3D IC產品，藉由整合多個晶片於單一系統之上達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。
賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示，賽靈思成功利用CoWoS技術將產品導入量產，鞏固了賽靈思作為3D IC技術及產品先驅者與產業領導者的地位。雙方藉由緊密的合作，持續在生產流程與技術上力求精進，打造新一代以CoWoS技術為基礎的3D IC創新產品；同時亦做好準備將運用台積電20奈米系統單晶片(SoC)製程與16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程結合賽靈思的UltraScale架構，進一步奠定賽靈思的產業領先地位。
賽靈思採用台積公司先進的CoWoS技術生產領先全球的高容量、高頻寬可編程邏輯元件，支援新一代的有線通訊、高效能運算、醫療成像處理、特殊應用晶片 (ASIC) 原型開發與模擬應用。
賽靈思網址：www.xilinx.com