AnalogicTech轉換器以晶片尺寸封裝

2008-03-19
AnalogicTech為其AAT1149及AAT1171轉換器提供晶片尺寸封裝(CSP)。經由去除銲線,新CSP選項大幅縮小接腳占位,相對於傳統銲線封裝,並可降低雜散電感、電容及電阻以及雜訊。  
AnalogicTech為其AAT1149及AAT1171轉換器提供晶片尺寸封裝(CSP)。經由去除銲線,新CSP選項大幅縮小接腳占位,相對於傳統銲線封裝,並可降低雜散電感、電容及電阻以及雜訊。  

透過CSP選項所節省的空間相當可觀。AAT1149最初發表時為2毫米×2.1毫米8接腳SC70JW封裝,透過新CSP選項,可縮小為1.235毫米×0.91毫米,降低所需的印刷電路板(PCB)接腳占位達73%。而AAT1171最初推出時為3毫米×毫米12接腳TDFN封裝,利用CSP則可縮小為1.5毫米×2.2毫米,相較於原始封裝,減少所需的PCB接腳占位達64%。  

針對可攜式設計之有限空間,AAT1149降壓轉換器可透過低高度、1毫米高的0603電感操作,從2.7~5.5伏特輸入提供400毫安培之負載電流,輸出電壓亦可透過外部回授電阻設定於1.0伏特至VIN間。此元件效率可達98%,無負載靜態電流僅45微安培。  

AAT1171為一動態電壓調整DC/DC轉換器,專為在WCDMA和CDMA手機中支援功率放大器(PA)而最佳化。其可操作於寬廣2.7~5.5伏特的輸入電壓範圍,並提供600毫安培連續負載潮流。此轉換器可於低及高瞬變位準中,透過供應多變的0.6~3.6伏特輸出電壓而使PA效率達到最高;無負載靜態電流亦僅45微安培。相較於將PA直接連接至系統電池,透過AAT1171降壓轉換器可節省60%電源,因而能大幅延長手機通話時間。  

AnalogicTech網址:www.analogictech.com

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