博通集成電路(Beken Corporation)系統單晶片(SoC)發展藍圖整合CEVA的Wi-Fi 802.11n、藍牙(Bluetooth)及CEVA-TeakLite-4 DSP，可大幅節省成本並加快差異性無線音訊產品上市速度。
博通集成電路(Beken Corporation)系統單晶片(SoC)發展藍圖整合CEVA的Wi-Fi 802.11n、藍牙(Bluetooth)及CEVA-TeakLite-4 DSP，可大幅節省成本並加快差異性無線音訊產品上市速度。
CEVA宣布，博通集成電路先前已成功將CEVA藍牙IP部署在大批量無線音訊系統級晶片中，並且在此基礎上再次獲得CEVA-TeakLite-4 DSP和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平台授權許可，以開發高整合度的無線音訊SoC。
博通集成電路的無線音訊SoC發展藍圖將充分利用CEVA-TeakLite-4 DSP先進處理能力和超低功耗，將Wi-Fi、藍牙及音訊功能併入單一內核中，大幅降低其未來無線音訊SoC成本和系統複雜性。
博通集成電路公司工程技術副總裁Dawei Guo表示，很高興進一步擴大與CEVA策略合作關係，將CEVA-TeakLite-4 DSP和Wi-Fi IP納入博通集成電路無線音訊產品發展藍圖中。CEVA一站式無線音訊方法具有極大吸引力，讓Beken可以有效且輕鬆地將高成本效益無線音訊SoC帶進市場。
CEVA副總裁兼連接業務部門總經理Aviv Malinovitch指出：博通集成電路是中國增長最快速的半導體公司之一，CEVA與博通集成電路簽署全面授權合約印證創新企業如何利用CEVA廣泛DSP和無線連接IP產品組合來提供具有競爭力及差異化產品。
CEVA一站式無線音訊方法是在一個靈活且高度整合平台上結合一組全面音訊和語音軟體與用於藍牙和Wi-Fi的完整端口物理層(PHY)和介質訪問控制層(MAC)解決方案。CEVA-TeakLite-4 DSP可處理嚴苛音訊、語音及無線連接用例，並且支援藍牙智慧(Bluetooth Smart)和Smart Ready、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、隨時聯網超低功耗應用，以及高階音訊/語音處理
Beken網址：www.bekencorp.com