快捷半導體的高壓SPICE模型是一種適用於整個技術平台的實體模型，並非只是單純將不同大小和製程的單獨分立式器件集合而成的模型庫。它能夠記錄電路設計和製程工藝的改動。
快捷半導體的高壓SPICE模型是一種適用於整個技術平台的實體模型，並非只是單純將不同大小和製程的單獨分立式器件集合而成的模型庫。它能夠記錄電路設計和製程工藝的改動。
快捷半導體全球銷售和應用資深副總裁Chris Allexandre表示，快捷半導體專注於提供用於高水平大電壓電路設計的平台，這些新的SPICE模型可支援虛擬原型製作，有助於快捷半導體的客戶在開發新產品時提高速度、縮短上市時間，符合快捷半導體以優異服務向客戶提供現實價值的承諾。
現在，在融合大量的製程技術之後，快捷半導體新開發的以實體元件為基礎、可擴充的SPICE模型已經可以直接進入設計週期的前期。透過新的SPICE模型，設計人員在製作器件之前即可模擬產品工作，大大減少了「設計－製作」循環次數，從而有效降低了成本、縮短了產品上市時間。
快捷半導體網址：www.fairchildsemi.com