西門子數位化工業軟體近日與封測代工廠(OSAT)矽品(SPIL)合作，針對SPIL扇出系列的先進(IC)封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行IC封裝組裝規劃與3D LVS(layout vs. Schematic)組裝驗證。此流程將被運用於SPIL的2.5D和扇出封裝系列。
為了滿足全球市場對於高效能、低功耗、小尺寸IC的上漲需求，IC設計中的封裝技術也變得日益複雜，2.5D和3D配置等技術因應這種挑戰而出現。這些技術將一個或多個不同功能的IC與較高的I/O和電路密度相結合，因此必須能建立和檢視多個組裝和LVS、連線關係、幾何形狀與元件間距情境。為了幫助客戶輕鬆部署這些封裝技術，SPIL選用西門子的Xpedition Substrate Integrator軟體與Calibre 3DSTACK軟體，用於其先進扇出系列封裝技術的封裝規劃及3D LVS封裝組裝驗證。
矽品研發中心副總王愉博博士表示，矽品所面對的挑戰是要開發和部署一個經過驗證且包括全面的3D LVS的工作流程，來進行先進封裝組裝規劃和驗證。西門子是該領域公認的領導廠商，擁有穩健的技術能力並獲得市場的認可。矽品將在今後的生產中使用與西門子共同打造的流程來驗證扇出系列技術。
SPIL的扇出封裝系列能夠提供更大的空間，方便在半導體區域頂部進行更多I/O佈線，並經由扇出製程擴大封裝的尺寸，而傳統的封裝技術無法做到這一點。