輝達(NVIDIA)宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互聯技術，將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC和SoC等產品互連，並為資料中心打造新一代的系統級整合。
相較於 NVIDIA 晶片上的 PCIe Gen 5，採用先進封裝技術的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術，其能源使用效率提升 25 倍、面積使用效率提升 90 倍，達到 900GB/s 或更高的一致性互連頻寬。
NVIDIA超大規模運算部門副總裁 Ian Buck 表示 ，小晶片和異質運算是因應摩爾定律放緩的必要條件。使用自身在高速互連方面的世界級專業技術，建立統一且開放的技術，將協助 GPU、DPU、NIC、CPU 和 SoC 創造使用小晶片構建出的新型整合式產品。
NVIDIA NVLink-C2C與用來連接宣布推出的NVIDIA Grace超級晶片系列，以及去年發布的 Grace Hopper 超級晶片中的處理器晶片的技術相同。現已開放將NVLink-C2C技術用於與NVIDIA晶片進行半客製化的矽晶片整合。
NVIDIA NVLink-C2C 支援 Arm® AMBA® Coherent Hub Interface (AMBA CHI) 協定。NVIDIA 與 Arm 密切合作並強化 AMBA CHI，以支援與其他互連處理器完全一致且安全的加速器。