Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證，可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，從而簡化並確保成功的設計。
WoW技術由垂直堆疊而不是水平放置在板上的矽晶片或晶片組成。Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal構建在雲優化基礎設施之上，具有快速處理全晶片分析，容量和預測準確性，包括用於電源和信號完整性，熱分析等的多晶片封裝和互連。這些用於多物理分析的3D-IC解決方案適用於板載和系統電熱分析(包括Ansys SIwave和Ansys Icepak)的更全面Ansys解決方案。
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘(Osbert Cheng)表示，聯電對於與Ansys合作提供聯電技術參考流程的成果感到滿意，這使客戶能夠滿足雲端和數據中心應用不斷增長的效能，可靠度和功耗需求。Ansys綜合晶片封裝聯合分析解決方案與聯電先進的晶片堆疊技術相結合，共同解決了3D-IC封裝技術中複雜的多物理難題。
Ansys電子，半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示，Ansys和聯電的3D-IC解決方案解決了複雜的多物理難題，以滿足嚴格的功率，性能，散熱和可靠性要求。Ansys提供雙向方法從晶片端和系統端設計解決方案相結合，使共同客戶能夠更快的收斂設計問題，並且從晶片級的微小細節到系統級設計挑戰都更具有信心。