WiSA 瑞昱 晶片 物聯網 音效體驗 視訊

WiSA攜手瑞昱開發與生產5GHz多聲道沉浸音效模組

2022-02-17
針對智慧裝置提供沉浸無線音效技術供應商Summit Wireless Technologies旗下全資子公司WiSA宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作,聯手將WiSA多聲道空間音效功能,整合至瑞昱的5GHz物聯網晶片組中。該項合作將促成業界發展具成本效益之物聯網模組,透過提供未壓縮高傳真立體聲音效數據流,展現較佳的沉浸音效體驗。

瑞昱半導體總經理K.Y.Yen表示,瑞昱期盼與業界夥伴合作,共同提升瑞昱旗下物聯網音效與視訊晶片功能。空間音效是令人振奮的新市場,瑞昱很高興透過與WiSA及Summit工程團隊合作,將此嶄新的沉浸音效體驗融入客戶的產品中。

WiSA, LLC董事長暨Summit Wireless Technologies執行長Brett Moyer表示,為將WiSA在沉浸音效解決方案累積10年的經驗帶入主流市場,WiSA需要與享譽業界、且具有相同物聯網Wi-Fi晶片發展策略的半導體夥伴聯手,而瑞昱完全符合此條件。該公司擁有陣容強大的音效與視訊晶片產品線,且在消費性電子領域累積眾多一線客戶,因此是協助將WiSA空間音效功能推廣至大眾市場的較佳夥伴。

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