英飛凌 BSP 雙核應用 開發套件

英飛凌支援同時除錯簡化雙核應用的開發

2022-12-01
多核心元件在嵌入式微控制器領域的普及為設計人員的軟體開發工作帶來了更為複雜的挑戰。為協助客戶簡化整體設計、加快產品上市,英飛凌推出ModusToolbox 3.0,這款改良後的ModusToolbox開發平台加強了對多核專案工作流程的支援。此外,ModusToolbox 3.0的優勢還包括:對雙核元件的支援、提供客戶開發板級支援包(BSP)的全新圖形工具、對ModusToolbox Packs的架構支援,以及後台系統的改良。

英飛凌ModusToolbox 3.0實現了雙核應用專案的創建和管理,尤其還支援雙核同時除錯,降低設計人員在整個開發過程中所面臨的挑戰。這在舊版ModusToolbox開發平台提供的基於 Eclipse的整合式開發環境(IDE)內是無法實現的,它進一步釋放了英飛凌PSoC 6等雙核元件的潛力。此外,這項新功能還針對英飛凌未來的多核元件創建了一套開發框架。

英飛凌資深軟體和工具產品行銷經理Clark Jarvis表示,設計人員通常需要一套無縫銜接的開發流程來完成開發工作,但是供應商提供的開發套件無法滿足這一要求。而長期以來,業界並沒有過多關注這一問題。正是基於對這一痛點問題的深刻理解,英飛凌發布了新一代ModusToolbox平台,為客戶提供豐富且無縫銜接的開箱即用開發體驗。

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