貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期，重點介紹Matter連接標準。該期EIT中，連接標準聯盟(CSA)和全球技術專家齊聚一堂，共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面。
靠著NXP Semiconductors、Silicon Labs、STMicroelectronics、Schneider Electric、Texas Instruments、英飛凌(Infineon)、Nordic Semiconductor和Microchip Technology等眾多半導體製造商的支援，Matter有望徹底革新智慧家庭技術。貿澤在EIT中提供了見解和資源，為工程師和開發人員提供設計產品所需的知識，使他們的設計能充分發揮這項全新標準的強大功能。
該期Matter系列包含全新的《The Tech Between Us》Podcast，由貿澤技術內容總監Raymond Yin主持。第一集和第二集的特別嘉賓是連接標準聯盟的技術長Chris LaPré。兩人談到了Matter的行銷推廣工作，探索了與新標準相容的智慧家庭裝置類型，還深入探討了CSA在Matter中扮演的角色，以及未來關注的重點領域。第三集In Between the Tech則採訪了NXP Semiconductors無線連接行銷總監Sujata Neidig。她談到了Matter連接標準背後的軟硬體類型、其在產品設計和開發方面如何影響製造商，以及工程師在使用Matter進行設計時需要考慮哪些因素。
該期EIT透過知識訪談、資訊圖表、文章、網路研討會和部落格等方式，探討了如何選擇合適的系統模組(SoM)進行整合、在產品開發中使用Matter的技巧、如何以Matter為基礎開發應用程式等主題。
該期EIT的共同贊助商包括製造商Nordic Semiconductor、Schneider Electric、Texas Instruments、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Silicon Labs、英飛凌(Infineon)和Microchip Technology。貿澤的EIT計畫持續推出各式各樣極具洞察力的內容，是《The Tech Between Us》Podcast的全面補充。
在探討Matter標準之後，EIT系列將進一步探索數位療法、環境感測器、Wi-Fi 7和工業機器視覺等主題。本計畫將揭開跟上日新月異的世界所需的技術，並重點介紹市場上的各種新產品。