CEVA 翱捷科技 無線物聯網 晶片 智慧家庭

CEVA/翱捷科技攜手無線物聯網晶片產品

2022-11-30
CEVA和翱捷科技(ASR Microelectronics,ASR)宣布,首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後,在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。

翱捷科技成立於2015立以來便與CEVA緊密合作,有效利用CEVA的DSP和無線連接平臺加速產品開發,並實現業界一流的性能和電源效率。翱捷科技副總裁趙錫凱表示,翱捷科技的無線產品組合涵蓋短距離和長距離標準,選擇廣泛多樣,能夠以低成本、安全和功能強大的解決方案來滿足無線通訊產業的連接要求。這個驚人出貨量里程碑是兩家企業緊密合作的成果。

CEVA的RivieraWaves藍牙和Wi-Fi IP平臺提供了在任何IC或SoC設計中整合藍牙或Wi-Fi連接技術的全面解決方案。每個平臺都由一個硬體數據機與基頻控制器或MAC組成,並搭配功能豐富的軟體協定堆疊,還具有靈活的無線電介面,可與RivieraWave 藍牙RF或各個合作夥伴的藍牙或Wi-Fi射頻IP整合,因此可靈活選擇理想的代工廠和製程節點。至今為止,CEVA已擁有數十家獲得授權許可的客戶,並且業界已出貨超過30億個由CEVA支援的藍牙和Wi-Fi裝置。借助許多世界領先的半導體公司和OEM廠商,RivieraWaves藍牙和Wi-Fi IP已廣泛地部署在消費性、智慧家庭、工業和物聯網設備中。CEVA-BX1和CEVA-BX2多用途物聯網處理器將DSP和控制處理性能結合在單一指令集架構中,毋須使用額外的CPU核心來應付上層堆疊和系統控制。這些處理器非常適合蜂巢式物聯網基頻處理和整合性工作負載,包括語音、連接、定位和感測器融合。

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