聯發科技發布智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科技於2023消費電子展(CES2023)期間展示最新的Genio 700應用，充分滿足智慧裝置對高速AI算力和物聯網品質的需求。預計2023年第二季度開始商用。
Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4TOPs性能。此外，Genio 700同時支援4K 60Hz和FHD 60Hz顯示，整合ISP影像訊號處理器，提供出色的影像畫質。
聯發科技智聯網事業部副總經理Richard Lu表示，去年聯發科技發布Genio智慧物聯網平台，提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援，為Genio的發展奠定基礎。Genio 700為工業和智慧家庭產品而生，進一步豐富了聯發科技的智慧物聯網產品組合。
Genio 700軟體開發套件(SDK)支援Yocto Linux、Ubuntu及 Android作業系統，客戶可以輕鬆、靈活地開發定製不同應用類型的產品。
聯發科技Genio 700的特性還包括：支援多種高速介面，包括PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1和 MIPI-CSI相機鏡頭介面；同時支援4K 60Hz和FHD 60Hz顯示，支援AV1、VP9、H.265和H.264影像解碼；支援工業級設計和寬溫設計，耐用期限長達10年；提供標準、易用的開源平台(Yocto Linux)整合解決方案。