安謀國際(ARM)宣布針對台積電28移動高性能(High Performance for Mobile, HPM)製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件(POP)矽智財(IP)解決方案；並同時發布針對台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程技術的POP IP產品藍圖。
安謀國際(ARM)宣布針對台積電28移動高性能(High Performance for Mobile, HPM)製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件(POP)矽智財(IP)解決方案；並同時發布針對台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程技術的POP IP產品藍圖。
ARM實體智財部門行銷副總裁John Heinlein表示，ARM正在幫助合作夥伴利用POP IP技術與實體IP平台完成Cortex-A57與Cortex-A53處理器的設計實作。同時，該公司也持續在領先製程技術上，為我們的合作夥伴提供支援。無論是現在還是未來，唯有ARM才能提供與ARM處理器研發過程深入且緊密整合的完整POP IP 實作加速解決方案產品藍圖。
Cortex-A57與Cortex-A53處理器可獨立使用或互相搭配成big.LITTLE™ 處理器組合，以達到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權採用28HPM製程Cortex-A57 POP IP的合作夥伴，已經開始進行設計實作。此外，針對16奈米FinFET製程技術的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案也將在2013年第四季度開放授權。
ARM網址：www.arm.com