提供超低功耗單晶片的SiliconBlue宣布其iCE65行動現場可編程閘陣列(FPGA)家族將開始供應兩項業界第一款晶圓級封裝的產品；其中，iCE FPGAs是超低功耗與低價的產品並結合了0.4毫米與0.5毫米晶片尺寸封裝，可滿足消費性行動裝置設計對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示，SiliconBlue開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價的超低功耗單晶片SRAM FPGAs，此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與特定應用積體電路(ASIC)等同價位之最佳組合。
提供超低功耗單晶片的SiliconBlue宣布其iCE65行動現場可編程閘陣列(FPGA)家族將開始供應兩項業界第一款晶圓級封裝的產品；其中，iCE FPGAs是超低功耗與低價的產品並結合了0.4毫米與0.5毫米晶片尺寸封裝，可滿足消費性行動裝置設計對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示，SiliconBlue開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價的超低功耗單晶片SRAM FPGAs，此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與特定應用積體電路(ASIC)等同價位之最佳組合。
由於使用晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSPs)，因此省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案，200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統邏輯閘各提供了新的3.2毫米×3.9毫米晶片尺寸0.4毫米球距與4.4毫米x4.8毫米晶片尺寸0.5毫米球距的選擇給行動系統設計者。這款結合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設計者能在相同面積的電路板上整合大於十七倍的邏輯功能。WLCSPs也提供了較小的晶片-電路板電感與較佳的散熱效果，另外，所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業標準而能直接相容於與現今的表面黏著技術與測試。
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