華邦電子推出高音質語音IC-W588Dxxx系列晶片

2006-08-09
華邦電子將推出新高音質語音IC-W588Dxxx系列晶片,採用華邦自行研發的雜訊處理器(Noise Shaping)與高解析度語音後級推動放大電路,可達高音質語音效果,並內建三通道混音器,可同時播放三軌語音輸出,滿足玩具產業各種不同音效需求,提升聽覺感受新境界。  
華邦電子將推出新高音質語音IC-W588Dxxx系列晶片,採用華邦自行研發的雜訊處理器(Noise Shaping)與高解析度語音後級推動放大電路,可達高音質語音效果,並內建三通道混音器,可同時播放三軌語音輸出,滿足玩具產業各種不同音效需求,提升聽覺感受新境界。  

除高音質特色外,W588Dxxx系列涵蓋3~400秒語音長度的記憶容量,將使玩具應用領域更形廣泛。同時提供序列傳輸介面管理系統(SIM),及序列 /?列傳輸介面(SPI Interface)等功能,可輕鬆搭配華邦Serial Mask ROM產品及SPI-Flash產品,讓語音或程式皆可置於外部記憶體,相對降低生產成本,適合各種卡匣式應用或擴充記憶容量應用。此外, W588Dxxx系列更進一步內建8位元高解析度PWM輸出,可用於LED及馬達,達到漸次明亮變化或微控制效果。  

華邦電子秉持精進產品規格與技術服務理念,針對不同市場需求提供多樣化及符合最新規格之產品,提供顧客最佳選擇。  

華邦電子網址:www.winbond.com  

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