英飛凌(Infineon)與其他十九個合作夥伴於2010年9月啟動歐洲「最可靠的環境智能奈米感測器系統」(e-BRAINS)研究計劃，針對異質系統的整合進行相關研究。其中，奈米感測器將結合其他元件，如積體電路(IC)、功率半導體、電池或無線通訊模組，以大幅提升能源效率、成本效益、使用壽命以及 e-BRAINS 應用的可靠性。
英飛凌(Infineon)與其他十九個合作夥伴於2010年9月啟動歐洲「最可靠的環境智能奈米感測器系統」(e-BRAINS)研究計劃，針對異質系統的整合進行相關研究。其中，奈米感測器將結合其他元件，如積體電路(IC)、功率半導體、電池或無線通訊模組，以大幅提升能源效率、成本效益、使用壽命以及 e-BRAINS 應用的可靠性。
e-BRAINS計劃的研究成果可望大幅改善既有應用，例如生產線監控、汽車或醫療遠端監控等之效能。車用智慧型氣體感測器便是一個整合異質與其他子系統的例子，只需原先容量的千分之一，效能便可增加二十倍，價格也可大幅降低。奈米技術的建置將大幅增進功能性，並可適用於更多的應用。未來 e-BRAINS 的應用將需要極高的整合密度。如此繁複的異質系統，其效能、多功能性以及可靠性主要受到子系統間的接線所限。三維(3D)整合技術藉由達到最小的繞線長度，便能克服相關障礙。3D 技術能以垂直堆疊的方式堆疊晶片。
微電子元件的特徵尺寸正不斷縮小，以減輕能源耗損或取得更高的切換速度。然而，隨著微型化不斷地進展，半導體產業也要不斷地面對其物理限制。系統越趨複雜，伴隨而來的是為了牽就切換速度而造成的高風險。這也顯示了以3D技術達成子系統間異質整合的重要性，使用 3D 技術讓不同的元件垂直堆疊，且繞線長度也可以減到最小。
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