EDA RFIC 是德科技 英特爾 晶圓代工

是德加入Intel晶圓代工服務加速器EDA聯盟

2022-12-28
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。

成為IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務。另外,是德科技將旗下的EDA模擬軟體組合,整合到最新的節點參考設計流程中,讓業者能透過準確的電路、溫度和電磁(EM)分析,成功開發複雜的射頻積體電路(RFIC)。

EDA聯盟計畫旨在協助客戶利用英特爾晶圓代工製程加速完成設計,並且使用市面上各種針對英特爾晶片製程開發的EDA工具推展設計專案。是德科技所加入的IFS EDA聯盟生態系統,其主要成員包括是德科技的EDA策略合作夥伴。許多頂尖晶圓廠長期依賴是德科技提供的RFIC設計實現(Design Enablement)和PDK支援。

是德科技副總裁暨PathWave軟體解決方案總經理Niels Faché表示,將設計實現支援擴展到IFS,是擴大是德科技射頻設計和模擬工具應用範圍的重要策略。是德科技已開始著手驗證Keysight PathWave RFPro EM模擬軟體,是否可全面用於IFS的高速、高頻RFIC設計專案。隨著持續加深IFS合作夥伴關係,加上客戶需求不斷攀升,是德科技預期其他PathWave模擬產品也將獲得此認證。與策略合作夥伴一同加入EDA聯盟,可確保共同客戶能夠針對先進節點來部署高效率的開放式IFS工作流程。

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