ANSYS 台積電 OIP

Ansys加入台積電OIP雲端聯盟

2023-05-04
Ansys宣布加入台積電開放創新平臺(Open Innovation Platform,OIP)雲端聯盟,將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動Ansys多物理學解決方案與台積電的技術支援,客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作,在雲端上獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢。

結合EDA的平行運算特性和雲端的可擴展性,台積電和其OIP雲端聯盟合作夥伴正創建下一代雲端最佳化的設計方法,以進一步加快關鍵設計任務的工作週期。Ansys和其他EDA合作夥伴將最佳化他們的工具,實現多執行緒、全分散式運行,進而將雲端最有效地利用,而雲端合作夥伴將帶來最適合IC設計及處理EDA工作的新虛擬機器。

台積電設計基礎設施管理事業部處長Dan Kochpatcharin表示,各種規模的客戶都在利用雲端運算來提高生產力,同時,也利用台積電的領先技術來設計高效能運算、移動裝置、人工智慧、網路和3D-IC等新應用。藉由歡迎Ansys加入成為OIP雲端聯盟的新成員,台積電希望將Ansys領先的多物理場簽核解決方案提供給所有的客戶,並協助他們以更高品質將其差異化的產品推向市場。

Ansys以其SeaScape的大數據平臺作為彈性雲端運算的早期採用者,此平臺是專門為EDA設計的雲端原生資料基礎設施。Ansys RedHawk-SC是第一個與SeaScape(SC)配合使用的工具,許多其他Ansys半導體工具也相繼推出,包括Ansys PathFinder-SC、Ansys Totem-SC和Ansys PowerArtist-SC。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示,Ansys的未來戰略預見雲端運算將有絕對核心地位。Ansys在支援雲端運算的平臺上進行了大量投資,使產品在速度和容量上都比採用傳統運算環境的工具更有優勢。

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