賽靈思(Xilinx)宣布7月9日起，正式於台積電新竹廠投產20奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA)元件；該公司同時亦發布新一代特定應用積體電路(ASIC)等級可編程架構--UltraScale，希冀透過先進製程與新架構，強化FPGA時脈與功耗效能，並擴大此一元件應用市場。
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| 賽靈思全球品質控管與新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，20奈米UltraScale FPGA將可滿足通訊市場對高效能、低成本的要求。 |
賽靈思全球品質控管與新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，隨著全球物聯網市場發展愈來愈快，光通訊網路(OTN)、數位影音與無線通訊等應用的網路流量亦持續快速增長，導致ASIC與FPGA等訊號處理元件面臨大量封包處理與資料流等挑戰。
湯立人進一步指出，尤其是400G光通訊網路、4×4 MIMO長程演進計畫(LTE)網路、寬頻分碼多重存取(WCDMA)無線電、4K2K與8K顯示器等應用市場所帶來的高頻寬訊號流量的挑戰，更容易曝露出現今訊號處理元件效能不足的缺陷，因此市場亟需新一代高效能、低成本的FPGA元件。
有鑑於此，賽靈思已與台積電攜手合作20奈米FPGA投片計畫，新一代採用20奈米製程的FPGA方案可較28奈米方案降低35%功耗，且將具備更多電晶體數量，不僅有助於提升FPGA元件效能，亦可容納更多矽智財(IP)，協助用戶打造差異化產品。目前賽靈思20奈米FPGA元件已經開始送樣，預計2013年第四季開始小量供貨，2014年初則可望正式量產，成為該公司營收主力。
除元件製程從28奈米升級至20奈米外，賽靈思亦發表新一代FPGA架構--UltraScale，鎖定高階通訊應用市場。相較於市面上其他競爭對手的FPGA元件，賽靈思20奈米UltraScale FPGA效能可提升1.5?2倍的系統級效能，且可釋出更多邏輯單元與電路布線資源，進而實現媲美ASIC時脈效能與電源管理效能的表現。
湯立人強調，UltraScale架構不僅可用於20奈米平面製程，更可擴展至16奈米及更先進的鰭式電晶體(FinFET)技術，並可從系統單晶片(SoC)進展到3D IC。UltraScale架構不僅解決整體系統流量擴充和延遲率的問題，更可突破高階製程晶片的效能瓶頸。
據悉，賽靈思UltraScale架構將適用於該公司旗下Virtex、Kintex與Zynq FPGA系列，且亦支援SoC FPGA產品線，以高效能、低成本優勢滿足通訊市場要求。目前中興、華為與思科(Cisco)等電信設備商都已開始使用賽靈思20奈米UltraScale FPGA樣品研發新一代通訊設備。