2004年9月30日，Intel總裁暨營運長歐德寧(Paul Otellini)風塵僕僕地飛抵台灣大力推銷數位家庭的概念，並邀請國內多家一線資訊、電信與家電廠商站台...
2004年9月30日，Intel總裁暨營運長歐德寧(Paul Otellini)風塵僕僕地飛抵台灣大力推銷數位家庭的概念，並邀請國內多家一線資訊、電信與家電廠商站台，展現進軍該市場的強烈企圖心。事實上， Intel除了結合終端產品夥伴之外，亦加入將擔當數位家庭傳輸介面要角的UWB之MBOA(Multi-Band OFDM Alliance)，同時，更透過轉投資的方式，直接投資UWB晶片設計業者。2002年於美國聖地牙哥創立的Staccato Communications，就因其設計的UWB之CMOS射頻單晶片具備未來市場潛力，而於2004年3月獲得Intel的資助。
Staccato Communications亞太區銷售副總裁Hugh Cree指出，伴隨著消費性電子產品近幾年來起飛的局勢，以UWB高頻寬、低功耗的特性，在影音無線傳輸市場將有很好的發展機會，目標即對準數位家庭市場；因此，未來UWB將結合USB、1394等現有寬頻傳輸介面的技術，延伸開發出新興無線應用技術，例如Wireless USB等，如此才能創造出無障礙的數位家庭空間。Hugh Cree表示，Staccato Communications所推出的UWB晶片採用全CMOS製程，因此讓Staccato Communications在市場上具備價格競爭優勢。
目前有兩種不同技術規格相互爭奪主流地位，亦讓UWB的未來前景蒙上一層陰影。因為，除了Intel、TI、NEC等業者所提倡的MultiBand OFDM技術之外，尚有以Freescale為首的直接序列CDMA陣營。兩方陣營互不相讓，紛紛推出自有規格UWB晶片，其中，Freescale的 UWB晶片率先通過美國FCC認證，開啟進入美國市場的大門一事更讓MBOA深感威脅。不過，Hugh Cree對MBOA聯盟仍充滿信心，他表示，MBOA會員來自四面八方，且超過170個，包含軟體、硬體與系統整合領域，因此結合力量大；另外，像是 TI、Wisair等會員都已宣佈取消IP專利授權費用，更可讓採用MultiBand OFDM技術的UWB產品能快速跟上市場發展的機會。
另外，Freescale於日前與台灣模組製造商(包括環隆電氣、正文與陽慶)結為夥伴關係之後，這三家公司最快將於2005年初推出UWB產品，這讓 MBOA甚為緊張，因此，Hugh Cree此次來台的主要目的也是希望尋求台灣IC設計業者的結盟，並拜訪中、下游模組與產品製造的業者，希望能共同合作、開發出應用UWB技術的無線產品，以免在這一場規格爭奪戰中失卻先機。