半導體短缺和新冠肺炎(COVID-19)干擾之下，微控制器(MCU)、基礎型邏輯晶片(IC)和多種特殊半導體等晶片的平均銷售價格(ASP)在2021年成長超過15%，加速全球科技產品製造商的重複下單和恐慌性購買，該情況導致半導體支出大幅飆升。全球調查機構Gartner指出，全球2021年晶片採購成長25.1%，總金額為5,834.77億美元。
Gartner研究總監Masatsune Yamaji指出，雖然半導體供應商在2021年已供應大量晶片，但製造商需求遠強於供應商的產能，製造商無法增加汽車、各類電子設備產量，例如智慧型手機和遊戲機，導致2021年半導體支出比往年提高許多。
全球前10大買家排名中，蘋果(Apple)和三星電子(Samsung)自2011年一直位居前兩名位置。在2021年，蘋果持續保持首位，支出金額達到682.69億美元，且針對2021年產品MAC開始自行開發中央處理器(CPU)減少購入英特爾(Inetl)處理器，另外其記憶體支出增加至36.8%，在非記憶體晶片支出增加20.2%。位居第二的三星電子總採購金額則為457.75億美元，在2021年的記憶體晶片增加34.1%，非記憶體晶片支出增加23.9%，也著重智慧型手機及記憶體發展為主。
過去採購金額排第三的華為受到美中貿易戰因素，導致晶片採購艱難，2021年從第3位跌至第7位。而步步高旗下Oppo、Vivo和Realme三家子公司，以及小米等其他中國智慧手機製造商大幅增加半導體支出，填補華為所造成的缺口(表1)。
表1 2021年全球半導體製造商整體潛在市場排名前10名(單位以百萬美元) 資料來源：Gartner(2022年2月)