臉部辨識更精密 相機模組技術邁大步

2009-12-18
各式相機模組問世多年,不但已應用在相機手機、網路攝影機等消費性電子中,也成功進軍其他安全監控設備。但不論是消費性或是企業級用戶,對攝像品質之要求只增不減,也推動相機模組不斷推陳出新,陸續發展出更強大的技術。
Tessera影像及光學事業群執行副總裁Michael Bereziuk表示,若能結合晶圓級封裝與FotoNation等技術,可大幅提供該公司在相機模組之競爭力。
根據預估,相機手機之出貨量將自2006年約六億支持續成長至2012年約十一億支之譜,且搭載相機模組之普及率將超過八成,可看出相機模組之成長動能。而若再看相機之畫素,今日之主流兩百萬畫素將在2010年全面步入三百萬畫素領軍的時代。看好畫素演進的商機,日前微型化技術業者Tessera發表其FotoNation技術,可提供自動辨識人臉的功能,並協助相機模組應用更加全面。  

Tessera影像及光學事業群執行副總裁Michael Bereziuk日前來台時指出,由於今日的消費性相機多半具備臉部自動對焦之功能,因此該公司之技術將能在搭載相機功能的行動裝置中,自動辨識人臉。而除了消費性應用之外,此技術也有助於臉部辨識之企業應用。  

FotoNation乃Tessera於2008年透過購併所獲得之技術,在被購併前,FotoNation的影像強化技術已獲普遍採用,其去紅眼功能可見於市面上三分之二強之相機中。而透過購併與產品線整合,Tessera計畫將晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging, WLP)技術及微光學技術互相搭配,同時提供低價且高效能之相機模組,並與競爭對手一較高下。  

Bereziuk認為,今日相機模組常用的板上連接式晶片封裝技術已不符未來需求。而該公司側重的晶圓級封裝技術,由於具有高良率、低成本與可大量生產等特色,再加上可保護晶片免受污染,未來可望逐步取代板上連接式晶片封裝技術,成為固態影像元件的最佳製程方式。  

Bereziuk強調,此項創新的嵌入式影像解決方案,能讓製造商以低價的成本,直接將臉部辨識功能整合至手機、數位相機及其他消費性電子產品等各種裝置之中。Bereziuk進一步解釋,該款技術若搭配其他臉部追蹤技術,將能提供廣泛的應用,包含在影像擷取與處理的過程中,對辨識臉部的相關對焦、曝光及影像處理作業進行自動優化。延伸應用亦包括透過臉部記憶與標籤功能,讓使用者進行影像檢索。  

而隨著面部辨識更趨精密,應用在企業環境之安全監控同樣大有可為。目前部分筆記型電腦、手機或是企業門禁均已採用臉部辨識系統,若能透過相關模組進行分析,同樣有助商機之擴大。

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