愛普生(Epson)整合石英與半導體部門。為鞏固並強化現有市場競爭優勢，愛普生將石英與半導體業務合併，未來將提供更好的技術，以及更完整且具競爭力的產品予客戶。
 |
| 精工愛普生代表取締役社長碓井稔指出，未來該公司半導體產品將不會是單向銷售至終端產品製造商，而是進一步開發終端產品，向市場證明愛普生半導體產品的效能。 |
精工愛普生代表取締役社長碓井稔表示，過去石英與半導體業務分開時，該公司無法進一步整合所有資源，導致許多的浪費。事實上，石英產品可藉助半導體製程技術進一步微型化，再與愛普生半導體產品如微控制器(MCU)、感測器等搭配銷售予客戶，因此愛普生進一步結合石英與半導體元件，不但可精簡人事費用，也可進一步研發更好的技術與產品、服務，提升市場競爭力。
碓井稔認為，行動裝置和基地台等應用對於微型化石英元件的需求越來越高漲，但利用傳統製程技術開發小尺寸並具備高頻特性的石英元件成本相當昂貴，且在效能與安定性上仍有所不足。因此愛普生透過QMEMS此一半導體製程技術，成功推出尺寸更小但精度不減的石英元件。
事實上，先前石英與半導體部門由於未能有效將資源整合，因此無法將愛普生的技術與產品發揮至極致。碓井稔認為，未來兩部門合併後，技術將可互通，不但石英元件可進一步再微型化，屬半導體元件領域的感測器產品，也可複製石英元件的微型化方式，達到尺寸更小、靈敏度更高的目標。
投入矽製程時脈元件研發
針對合併石英與半導體部門，並將技術互通後，愛普生是否進一步透過半導體矽晶製程開發時脈元件的問題，碓井稔解釋，雖然愛普生石英產品已獲得半導體技術的奧援，不過現階段矽製程的時脈產品仍在研發、準備中，待技術成熟後，該公司將進一步推出矽製程時脈產品，以搶攻低價市場。
碓井稔強調，雖然許多廠商以矽晶片開發時脈元件，取得成本較低的優勢，但矽晶會隨著溫度上升而膨脹，導致頻率變動，相較之下，傳統石英的穩定性、精確度仍較矽時脈元件來得好。因此愛普生仍將致力於研發傳統石英元件，再輔以半導體製程技術，進一步推出符合低價市場需求的矽晶時脈元件。
另一方面，除了技術上可互通有無外，整合兩個部門後，研發與銷售部門的溝通、市場情報及產品販售資訊的取得等，也將更有效率。碓井稔表示，了解市場的需求，才能在研發階段即設計滿足市場所需的產品，未來愛普生將更加強各部門間的溝通，進一步轉化為該公司提升產品競爭力的助力。