可編程客戶特定標準產品(CSSP)讓處理器與周邊子系統的搭配更簡易。處理器與各子系統間的聯繫相當重要，但處理器與各個子系統間的傳輸介面時常出現不相符的狀況，此時CSSP即可擔任橋樑。
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| 快輯資深業務開發經理Mehul Kochar表示，該公司CSSP可編程特性與完整的技術支援，為快輯搶進處理器子系統市場的兩大優勢。 |
快輯(QuickLogic)資深業務開發經理Mehul Kochar表示，各種嵌入式系統(Embedded System)包括手機、工業電腦等應用裝置，除了處理器之外，仍需其他子系統協助，如顯示器、無線通訊與記憶體等，才能順利執行各種應用。然而處理器尺寸越來越小的同時，不但面臨I/O接腳不足，也將遭遇子系統與處理器內建的介面不相容狀況，此時，CSSP即可依據客戶所需進行設計，有效連接處理器與子系統。
舉例而言，德州儀器(TI)新一代採用安謀國際(ARM)Cortex-A8核心的低成本、鎖定工業領域的Sitara處理器，為節省成本，並未設計額外的通用序列匯流排(USB)攝影機介面，使系統設計業者在增加攝影機功能時，遭遇沒有可以與處理器相連的USB I/O，除了增加USB集線器(Hub)的方法外，增加CSSP將是另一較省成本的選擇。
另一方面，即使高通(Qualcomm) 的處理器整合度相當高，還是會有客戶採用非高通開發的基頻處理器或無線連結晶片(Connectivity Chip)，此時極可能會發生介面不相容的問題。
雖然處理器業者試圖整合所有子系統，但由於技術上的限制導致事與願違，因此為快輯帶來新的機會。Kochar認為，CSSP具備低功耗、小尺寸、低成本與整合各種傳輸介面的特性，相當適用於處理器連接子系統的橋樑，也因此德州儀器密切與快輯合作，藉由快輯為其處理器量身訂做的參考設計，不僅讓產品製造商可更亦於利用Sitara進行產品開發，更可輕易解決子系統與處理器的互通問題，也進一步擴展Sitara處理器的應用領域。
Kochar坦言，與德州儀器的合作為快輯主要營收貢獻來源，因此現階段快輯積極為德州儀器處理器產品量身打造CSSP與參考設計，預期下一代產品也將以德州儀器處理器為主。
不過，由於高通為手機與處理器領導業者，因此快輯亦相當積極與高通合作。未來也將推出適用於高通驍龍(Snapdragon)和其他處理器業者如英特爾(Intel)、三星(Samsung)與輝達(NVIDIA)的CSSP產品。
Kochar強調，雖然有許多晶片商也瞄準處理器與子系統橋接市場，但快輯CSSP具備可編程與低成本特性，以及較佳的客製化能力，皆為該公司主要市場競爭優勢。