Pericom搶攻PCIe市場 強打Packet Switch解決方案

2006-12-15
在介面技術發展相當積極的Pericom,日前推出一系列PCI Express(PCIe)封包切換器(Package Switch),不但更加厚實整個PCIe產品線,更為該公司搶攻PCIe市場再添利器。  

Pericom亞太區行銷總監吳韶阡表示,該公司已具備包括PCIe橋接器(Bridge)、PCIe訊號切換器(Signal Switch)、重驅動器(Re-driver),時脈產生器(Clock Generator)、實體(PHY)層,以及封包切換器(Package Switch)等完整的PCIe解決方案,可提供客戶一次購足的服務,協助其產品快速升級。  

瞄準擴充應用 強打高效能封包切換器  

在處理器大廠與晶片組業者力拱PCIe高速傳輸介面技術下,PCIe的應用已日益普及。Pericom資深產品行銷工程師Stephen Lam表示,PCIe介面技術已從最初繪圖顯示卡的應用,擴大至電信通訊(Telecom)、數據通訊(Datacom)、伺服器、工業電腦,及乙太網路,並逐漸由高階產品朝中低階市場快速蔓延。  

為因應系統業者愈來愈多的擴充需求,Pericom也推出一系列高效能封包切換器,以符合客戶需求。封包切換器是系統延伸或擴充時的重要關鍵,除具有橋接器的特性外,更可用於埠(Port)數的擴充,讓產品可同時連接多個裝置。  

此次Pericom共推出4款不同埠數及通道(Lane)數的封包切換器,包括4埠/24通道的PI7C9X20424、3埠/24通道的 PI7C9X20324、4埠/16通道的PI7C9X2016,及3埠/12通道的PI7C9X2012。Lam強調,此系列產品完全相容於最新的 PCI特殊興趣小組(SIG)所制訂的PCIe1.1與1.2的規格,並具備低延遲、低功耗,與更高的資料傳輸率,同時可提供每個埠數4或8通道不同頻寬的編程功能。值得注意的是,該系列元件係採塑膠球柵陣列(PBGA)封裝,散熱效能極佳,不須額外使用散熱片。此外,由於錫球間距為1.27毫米,可允許布局線路通過,大幅精簡印刷電路板使用面積,降低整體成本。  

儘管Pericom的封包切換器較其他業者稍晚推出,但仍深具信心。吳韶阡表示,早期由於許多規格均尚未明朗,相關解決方案仍有許多問題,而 Pericom雖在3年前即開始投入封包切換技術,但為求產品規格的最佳化及品質穩定,因而決定在規格明確後才正式進入市場。他強調,Pericom擁有數位、類比、混合訊號及匯流排設計等相關的核心技術,並掌握PCIe核心晶片的矽智財(IP),不僅有助於客戶快速導入設計,亦可確保產品的相容性。  

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