為了開拓資料中心及雲端基礎架構新興應用，博通(Broadcom)日前宣布推出採用5奈米製程的ASIC元件樣品。該元件採用台積電N5製程，其中3.6Tbps的實體層(PHY)IP採用CoWoS技術，以實現裸晶對裸晶(Die2Die)。而該元件也整合PCIe Gen5協定、112Gbps的串列/解串列器(SerDes)，且高頻寬記憶體(HBM2E)傳輸速度可達3.6Gbps。
台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，博通的ASIC透過採用台積電N5製程以及CoWoS整合解決方案，啟用了新的應用，進一步因應下一代雲端及資料中心應用程序的需求。
根據博通官方表示，5奈米技術的亮點除了包含高速多重協定SerDes核心，可分別以32/64/112Gbps進行資料傳輸之外，也包含HBM2e/HBM3協定解決方案、用於多晶粒(Multi-die) SoC的高頻寬Die2Die PHY、高效能/密度的標準元件庫(Standard Cell Library)與記憶體編譯器(Memory Compiler)。而先進封裝解決方案則包含多晶片模組(Multi-chip Module, MCM)及2.5D晶片堆疊技術。
博通進一步指出，新ASIC晶片相較上一代產品於功能上的精進，可以體現於數項革新，如晶片上(On-die)針對推論及訓練應用的運算量增加2倍；使用HBM2e/HBM3 PHY時，記憶體頻寬則可增加2~4倍；串列通訊鏈路增加2倍頻寬，來到112Gbps SerDes；單一工作功能最多可減少30%的功率。此外，透過採用先進封裝方案，可簡化系統尺寸並減少成本支出。
博通ASIC產品部門資深副總裁兼總經理Frank Ostojic則對此表示，本次推出的5奈米ASIC可望加速AI、HPC、5G及超大規模基礎設施應用市場的擴展速度，現階段該公司也正針對上述領域研發各種ASIC裝置。