AI/ML 資料傳輸 矽光子 OFC 2024 捷普 MaxLinear imec WDM 光收發器 800G 英特爾

全力奧援AL/ML傳輸需求 OFC 2024矽光子收發器再進擊

2024-03-26
為因應AI/ML創新應用帶來的資料傳輸壓力,矽光子(Silicon Photonics)作為以高整合度提升光互連效率的前瞻技術,持續受到業界關注。2024光學網路暨通訊會議(OFC 2024)中,捷普(Jabil)宣布與MaxLinear合作推出可量產的插拔式800G矽光子收發器模組,imec也於會議中展示矽基分波多工器(WDM)的最新研究成果,擴展新一代矽光子收發器的頻寬密度和功率效率。
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捷普自從2023年10月接管英特爾(Intel)基於矽光子的插拔式光學收發器模組產品線,持續耕耘其矽光子業務,近日針對AI/ML的需求變革,宣布其基於矽光子光學收發器模組已可量產,採用MacLinear五奈米800G PAM4數位訊號處理器(DSP),為AL/ML生態系統提供高速支援。

英特爾的矽光子平台運用其大規模矽製造技術,在晶圓層級製造(Fabricate)、測試(Test)並燒錄(Burn-in)晶片上的雷射光源,以在元件層級提供高可靠度,並增進模組整合的簡易性及效率。藉由英特爾和MaxLinear的平台,捷普將為市場提供800G-DR8、2x400G-FR4及2x400G-LR4光學模組。

除了商用收發器的新進展,imec也在OFC會議中首次亮相具備低損耗與高調變效率的緊湊型32通道矽基波長濾波器,成功將收發訊號的波長通道數量增加至現有商用收發器的4倍。新款32通道分波多工濾波器不僅讓每條光纖的總頻寬達到Tbps等級,由於單通道傳輸率僅占32Gbps,也能夠省去耗費功率的數位訊號處理需求,同步升級矽積體光學連接的頻寬密度和功耗表現。

該款分波多工濾波器結合imec 12吋矽光子平台iSiPP300所提供的先進矽材圖形化技術,與創新優化的矽基環型共振器及交錯器元件,可支援32個波長在O波段(O-Band)以100GHz的頻道間隔運行,符合連續波分波多工(CW-WDM)多源協定(MSA)的標準。即使通道數眾多,該濾波器仍能將光學插入損失維持在2dB左右,串擾值則優於16dB。

為了進一步增強AI/ML運算叢集的性能與效率,持續提升光學連接性能至關重要。矽光子收發器在商用及研究領域的發展,將進一步支援AI/ML系統互連應用對於頻寬密度、功率效率和延遲的需求,打造高速互連的資料傳輸方案。

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