村田開發出全球最小008004英寸(0201mm)尺寸(0.25mm×0.125mm)的NTC熱敏電阻「NCU01系列」。與村田過去最小的01005英寸(0402mm，0.4mm×0.2mm)熱敏電阻產品相比，本產品的實裝面積可大幅縮減約60%，實現與01005英寸(0402mm)尺寸產品同等的溫度檢測效能，電阻值容許差及B常數容許差均達 ±1%。透過超小型化設計，即使電路板空間有限，也能將熱敏電阻配置於發熱元件附近，精準掌握發熱元件的溫度變化。本產品的開發有助於提升智慧型手機、穿戴式裝置等高密度元件配置的電子設備穩定運作。
村田於2026年10月開始提供樣品，並計畫於2027年內啟動量產。產品將由電阻值100Kω 及10kΩ 規格開始推出，並陸續擴充產品陣容。
NTC熱敏電阻用於偵測IC等發熱元件溫度，以控制溫度並保護電子設備。近年來，隨著智慧型手機、穿戴式裝置等產品持續往小型化及高功能化邁進，電路板及模組內部的電子元件正朝向高密度配置發展。因此，電子元件的配置空間日益受限，使NTC熱敏電阻難以設置於發熱元件附近。然而，若將熱敏電阻配置在距離發熱元件較遠的位置，測量的溫度與發熱元件的實際溫度將可能產生差異，或出現溫度變化檢測延遲的情況。基於上述背景，市場對於能在有限空間內安裝的更小型NTC熱敏電阻的需求日益增加。另一方面，NTC熱敏電阻尺寸越小，高精度加工及製造的難度隨之提高，如何維持穩定的溫度檢測效能成為一大技術課題。
為此，村田運用自主研發的陶瓷材料技術、高精度加工技術，並透過最佳化結構及製造流程，開發出全球最小008004英寸(0201mm)尺寸的NTC熱敏電阻。本產品與村田過去最小的01005英寸(0402mm，0.4mm×0.2mm)尺寸產品相比，實裝面積縮減約60%，卻仍能實現與01005英寸(0402mm)尺寸產品同等的電阻值容許差 ±1% 及B常數容許差 ±1%。使用本產品，可比過去的NTC熱敏電阻設置在更靠近發熱元件的位置，更精準掌握溫度變化，有助於高密度元件配置的電子設備穩定運作。
村田未來也將持續擴充NTC熱敏電阻產品陣容，助力於電子設備的小型化與高可靠度。
主要用途
- 智慧型手機、穿戴式裝置等電路板的溫度偵測
- IC封裝、SiP模組等的溫度監控