意法公布截至2026年9月26日止的第三季美國通用會計準則(U.S. GAAP)財報。本新聞稿另包含非美國通用會計準則(Non-U.S. GAAP)財務指標，相關資訊請參閱英文原稿附錄。
ST第三季淨營收達37.6億美元，毛利率37.3%，營業利益3.67億美元，淨利2.91億美元，每股稀釋盈餘0.31美元；Non-U.S. GAAP¹ 營業利益達4.29億美元，淨利3.44億美元，每股稀釋盈餘0.37美元。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，第三季淨營收高於公司財測區間中值，主要受惠於CECP(通訊設備、電腦及周邊)與個人電子業務營收增加；毛利率也優於財測區間中值。與去年同期相比，第三季淨營收成長17.9%，毛利率為37.3%，營業利益率為9.8%，淨利為2.91億美元；以Non-U.S. GAAP計算，營業利益率為11.4%，淨利為3.44億美元。本季需求持續增加，接單表現強勁，需求能見度也有所改善；代理商庫存則持續低於公司的正常目標水準。這些指標顯示，我們所服務的市場持續復甦，並呈現長期結構性成長。第四季財測區間中值預估淨營收為41.5億美元，季增約10.5%、年增約24.7%；毛利率預估約39.0%，其中包含約40個基點的閒置產能成本。依本次財測區間中值推算，2026年全年營收約為145億美元，年增22.8%。除了各終端市場隨景氣循環復甦外，ST自身的成長動能，包括AI資料中心與低地球軌道(LEO)衛星通訊，也是帶動營收年增的因素。全年毛利率預估約36.4%，Non-U.S. GAAP¹ 毛利率預估約36.6%，較2025年全年提升270個基點。在需求仍明顯高於供給的情況下，我們持續依照ST的策略規劃擴充產能，並以符合中期財務模型為目標，持續改善獲利能力。這項改善將由ST自身的成長動能，以及全公司製造布局與全球成本規模調整計畫的執行共同推動。
第三季財務摘要
| 美國一般公認會計原則（U.S. GAAP） 單位：百萬美元（每股盈餘除外） | 2026 年 第三季 | 2026 年 第二季 | 2025 年 第三季 | 季增減率 （Q/Q） | 年增減率 （Y/Y） |
| 淨營收 | $3,757 | $3,487 | $3,187 | 7.7% | 17.9% |
| 毛利 | $1,401 | $1,215 | $1,059 | 15.3% | 32.2% |
| 毛利率 | 37.3% | 34.8% | 33.2% | 250 個基點 | 410 個基點 |
| 營業利益 | $367 | $187 | $180 | 96.4% | 104.5% |
| 營業利益率 | 9.8% | 5.4% | 5.6% | 440 個基點 | 420 個基點 |
| 淨利 | $291 | $222 | $237 | 31.2% | 22.8% |
| 每股稀釋盈餘 | $0.31 | $0.24 | $0.26 | 29.2% | 19.2% |
| 非美國通用會計準則（Non-U.S. GAAP）¹ 單位：百萬美元（每股盈餘除外） | 2026 年 第三季 | 2026 年 第二季 | 2025 年 第三季 | 季增減率 （Q/Q） | 年增減率 （Y/Y） |
| 毛利 | $1,401 | $1,229 | $1,059 | 14.0% | 32.2% |
| 毛利率 | 37.3% | 35.2% | 33.2% | 210 個基點 | 410 個基點 |
| 營業利益 | $429 | $269 | $217 | 59.3% | 98.0% |
| 營業利益率 | 11.4% | 7.7% | 6.8% | 370 個基點 | 460 個基點 |
| 淨利 | $344 | $291 | $267 | 17.9% | 28.7% |
| 每股稀釋盈餘 | $0.37 | $0.31 | $0.29 | 19.4% | 27.6% |
¹ Non-U.S. GAAP 為非美國通用會計準則財務指標。
2026 年第三季財報摘要
| 各可報導部門淨營收 單位：百萬美元 | 2026 年 第三季 | 2026 年 第二季 | 2025 年 第三季 | 季增減率 （Q/Q） | 年增減率 （Y/Y） |
| 類比產品、MEMS 與感測器（AM&S）產品線2 | 1,560 | 1,426 | 1,434 | 9.4% | 8.8% |
| 功率與離散元件（P&D）產品線 | 477 | 464 | 429 | 2.8% | 11.3% |
| 小計：類比、功率與離散元件、MEMS 與感測器（APMS）產品線 | 2,037 | 1,890 | 1,863 | 7.7% | 9.4% |
| 嵌入式處理（EMP）產品線 | 1,212 | 1,147 | 976 | 5.7% | 24.1% |
| 射頻與光通訊（RFOC）產品線 | 504 | 445 | 345 | 13.4% | 46.2% |
| 小計：微控制器、數位 IC 與射頻（MDRF）產品部 | 1,716 | 1,592 | 1,321 | 7.8% | 29.9% |
| 其他 | 4 | 5 | 3 | – | – |
| 總淨營收 | $3,757 | $3,487 | $3,187 | 7.7% | 17.9% |
² 第三季類比產品、MEMS 與感測器（AM&S）可報導部門的營收，包含收購 NXP MEMS 感測器業務所貢獻的營收。
第三季淨營收為37.6億美元，年增17.9%。OEM客戶與代理商的淨銷售額分別年增10.2% 與38.8%。與前一季相比，淨營收成長7.7%，優於ST財測區間中值150個基點。
毛利達14.0億美元，年增32.2%；毛利率為37.3%，較去年同期提高410個基點，主要受惠於閒置產能成本下降及產品組合改善。
營業利益由去年同期的1.80億美元增至3.67億美元；營業利益率從2025年第三季的5.6% 提高至9.8%。本季營業利益已計入5,500萬美元的資產減損、重整費用及其他相關終止成本，主要與執行全公司製造布局及全球成本規模調整計畫有關；另計入收購NXP MEMS感測器業務產生的700萬美元購買價格分攤(Purchase Price Allocation，PPA)影響。排除上述項目後，第三季Non-U.S. GAAP¹ 營業利益為4.29億美元，營業利益率為11.4%。
各可報導部門與去年同期相比之表現如下：
類比、功率與離散元件、MEMS與感測器(APMS)產品部
類比產品、MEMS與感測器(AM&S)產品線²：
- 營收年增8.8%，主要來自MEMS業務成長，類比產品與影像業務也有貢獻。
- 營業利益年減0.6% 至2.19億美元；營業利益率為14.1%，去年同期為15.4%。
功率與離散元件(P&D)產品線：
- 營收年增11.3%。
- 營業虧損由去年同期的6,700萬美元擴大至8,100萬美元；營業利益率為負17.1%，去年同期為負15.6%。
微控制器、數位IC與射頻產品(MDRF)產品部
嵌入式處理(EMP)產品線：
- 營收年增24.1%，主要來自通用型MCU業務。
- 營業利益年增74.2%，達2.80億美元；營業利益率為23.1%，去年同期為16.5%。
射頻與光通訊(RFOC)產品線：
- 營收年增46.2%。
- 營業利益年增131.2%，達1.32億美元；營業利益率為26.2%，去年同期為16.6%。
淨利及每股稀釋盈餘分別增至2.91億美元及0.31美元，去年同期分別為2.37億美元及0.26美元。2026年第三季Non-U.S. GAAP¹ 淨利為3.44億美元，每股稀釋盈餘為0.37美元。
現金流與資產負債表重點
| 近 12 個月累計 | ||||||
| 單位：百萬美元 | 2026 年 第三季 | 2026 年 第二季 | 2025 年 第三季 | 2026 年 第三季 | 2025 年 第三季 | 近 12 個月 變動 |
| 營業現金流 | 1,020 | 502 | 549 | 2,730 | 2,158 | 26.5% |
| 自由現金流（Non-U.S. GAAP¹） | 351 | 75 | 130 | (40)² | 136 | – |
² 2026 年第 1 季自由現金流包含收購 NXP MEMS 感測器業務所支付的 8.95 億美元。
第三季營業活動現金流入淨額達10.2億美元，去年同期為5.49億美元。
淨資本支出(Net Capex，Non-U.S. GAAP¹)為6.43億美元，高於去年同期的4.01億美元。
自由現金流(Non-U.S. GAAP¹)則為正3.51億美元，去年同期為正1.30億美元。
截至第三季末，存貨為32.5億美元，前一季及去年同期分別為31.9億美元與31.7億美元。期末存貨週轉天數為126天，與前一季相同，低於去年同期的135天。
ST於本季向股東支付現金股利共8,300萬美元，並依現行股票買回計畫買回價值9,100萬美元的股票。
截至2026年9月26日，ST的淨財務狀況(Non-U.S. GAAP¹)仍維持穩健，為21.1億美元，高於2026年6月27日的20.1億美元；總流動資金為53.1億美元，總財務負債為32.1億美元。若將已收到但尚未用於資本支出的資本補助預付款對總流動資金的影響納入考量，2026年9月26日的調整後淨財務狀況(Non-U.S. GAAP¹)為18.1億美元。
ST行使2027年到期可轉換公司債的提前贖回權後，債券持有人對總額7.50億美元的可轉換公司債行使轉換權。ST採淨額股份交割方式結算，支付7.50億美元現金，並交付約420萬股庫藏股。