MIMO測試首重同步性 多通道架構帶來量測新挑戰

2006-07-17
MIMO-OFDM技術利用多支天線同時發送並接收資料,增加通訊頻寬的應用效益,但是也為產品量測帶來新挑戰。在研發設計端,針對MIMO的量測儀器必須考量不同VSA及VSG之間的訊號同步性,系統EVM的要求更嚴格。在生產線端,若能以接近於802.11a/b/g的測試成本,來完成複雜的MIMO測試,將有助於降低成本。
MIMO-OFDM技術利用多支天線同時發送並接收資料,增加通訊頻寬的應用效益,但是也為產品量測帶來新挑戰。在研發設計端,針對MIMO的量測儀器必須考量不同VSA及VSG之間的訊號同步性,系統EVM的要求更嚴格。在生產線端,若能以接近於802.11a/b/g的測試成本,來完成複雜的MIMO測試,將有助於降低成本。  

無線網路通訊應用日趨普及,對於通訊覆蓋率以及資料傳輸速率的要求也不斷提升,自從802.11n聯合提案小組決定採用EWC規格後,802.11n市場更趨明朗,國內外各晶片廠商與系統生產廠商無不加緊腳步,期望能在最新802.11n產品拔得頭籌。  

在無線訊號的交鏈中,射頻訊號自發射機至空中不同路徑的反射,而分別到達接收機天線端,這種多路徑反射效應,對於傳統的通訊射頻訊號造成相互干擾,以及隨時強弱不均的頻率響應,影響通訊品質甚大。而MIMO-OFDM技術,不但對於多路徑訊號利用先進的數位訊號處理技術加以克服,並可增加通訊頻寬的應用效益,利用多支天線同時發送不同資料,同時在多支天線接收解調,將資料傳輸速率提升至數百Mbit/s。  

近來,許多運用MIMO技術的無線網路產品相繼問世,雖然產品價格相對於802.11a/b/g仍高,但是隨著市場競爭與普及化,生產廠商也已面對降低成本的壓力。MIMO技術對於許多晶片商、系統生產商,以及品牌供應商都存在設計驗證及生產階段的測試困擾,尤其是在網路實體層方面的測試應用,莫不期待快速精準且低成本的測試設備,來協助改善MIMO產品的系統效能。  

MIMO系統使用多組天線  

標準的802.11a/b/g系統,在無線的交鏈上使用一支發射天線與一支接收天線,面對環境造成的多重反射效應,往往使得資料無法維持高速傳送。後來出現使用天線波束集中(Beam-forming)與智慧型天線技術,用以改善通訊覆蓋率及資料傳輸率,但這些通訊架構並非本文探討的真正MIMO技術。  

真正MIMO系統使用多發射天線及多接收天線(圖1),不同天線在同樣的通訊通道上,同時送出不同資料[Tx1, Tx2, …Txn],在接收端則每支天線接收由發射端送出經空中而合成的訊號[Rx1, Rx2, …Rxm],其中m及n分別表示接收天線及發射天線數量。  

(1)  

Rx1=h11Tx1+h12Tx2+…h1nTxn  

Rx2=h21Tx1+h22Tx2+…h2nTxn  

:  

Rxm=hm1Tx1+hm2Tx2+…hmnTxn  

若以矩陣式表示則為:  

(2)  

[Rx]=[H][Tx]  

[H]表示為MIMO的通道轉換矩陣  

為了在接收端能還原發射端的資料串[Tx],MIMO系統解碼器必須利用封包前導(Preamble)預估並解出通道轉換矩陣[H],如此則[Tx]可被還原如下:  

(3)  

[Tx]=[H]-1[Rx]  

由於經過空間多天線混合接收,使得通道轉換矩陣[H]得以被解出,假設在一個MIMO封包的傳輸過程中,MIMO發射機與接收機之間的通道特性是不變的,則通道轉換矩陣[H]決定了此封包的通道交鏈特性。按照此原理,MIMO系統可在不增加占用頻寬之下,同時傳送不同的發射資料串,而得以大幅增加資料傳輸率。  

多重因素影響MIMO系統性能  

在數位通訊應用上,調變訊號的品質好壞,在向量I/Q平面上可得到清楚的分析,基頻訊號被分為同相成分I及相差90度相位成分Q。就發射端而言,基頻I/Q成分在中頻混波後,直接被上載至射頻,再經訊號放大,而透過天線發射出去。就接收端而言,射頻訊號經天線接收,降頻並經I/Q解調,轉換成基頻I/Q成分。  

在這過程中,許多因素直接影響到訊號品質:I訊號及Q訊號路徑造成的振幅,以及相位及群延遲的不平衡,都將直接影響到調變準確性。其他例如載波頻率準確度、相位雜訊、本地振盪器(LO)洩漏、突波干擾、以及射頻放大器的飽和現象等,也將影響MIMO系統的性能。  

這些因素也是MIMO主要探討的分析參數,其整合性指標可由I/Q平面上的符號星座圖定性地看出,而量化性指標即為誤差向量幅度(EVM);另外,在通道間的耦合(Channel Coupling)也是一個潛在影響因素,這些因素將直接影響推導通道轉換矩陣的準確性。  

在MIMO產品設計上,有許多因素會造成這些問題,例如基頻及射頻不同資料串積體電路的差異、元件的公差、傳輸線的阻抗不匹配、在I/Q路徑上電路基板寄生電容及電感的差異,以及射頻放大器的非線性效應等。  

為了分析這些設計上的問題,應使用向量訊號分析儀(VSA)對於發射訊號的EVM、符號星座圖、發射功率、頻率遮罩、以及通道耦合提供最有效且精準的分析。  

量測儀器須考量訊號同步性  

特別針對MIMO量測分析而設計的儀器設備,必須特別考量不同VSA及VSG之間的訊號同步性,系統EVM的要求也比802.11a/b/g還要低。同時為了符合增強無線聯盟(EWC)制訂的MIMO通道要求,測試設備也必須支援20MHz及40MHz頻寬。而先進數位訊號處理(DSP)的演算,則在軟體上扮演非常重要的角色。由於通道轉換矩陣可被演算出來,所以每一路資料串的相關重要參數也分別可知。本文以量測儀器業者Litepoint的MIMO測試系統IQnxn為例(圖2)詳述如下。  

圖3顯示的MIMO訊號是兩組資料串,以20MHz頻寬,5/6編碼率,構成130Mbit/s的整體資料傳輸率,測試系統擷取一組完整的MIMO封包來做分析。圖3上半部表示發射訊號在時間軸上看到的封包波形。  

圖4是發射訊號的頻譜遮罩圖,兩路資料串都可分別被分析,功率頻譜應低於頻譜遮罩,以避免發生相鄰通道干擾。  

圖3左下部分代表通道頻譜響應,圖中於-20dB處有一藍色虛線,代表資料串由1號資料路徑耦合至2號資料路徑,有-20dB的耦合量。因為射頻訊號是直接由訊號線連接,所以此耦合量主要由待測物的路徑耦合而來,這同時也代表待測物兩個路徑之間的隔離度。作此項分析時,待測物應設定為直接對應(Direct Map)模式。  

圖3右下部分代表符號星座圖,一個訊號品質良好的星座圖,其每一個符號取樣點應該都很集中,且接近理想符號中心。相對地,如果符號取樣點愈分散,則符號之間的鑑別率愈低,訊號品質也愈差。有經驗的設計人員可從符號星座圖的分布,看出I/Q的振幅或相位不平衡,相位雜訊等現象。  

在星座圖Q座標軸上有兩組綠色點分布兩邊,這是因為在OFDM的次載波(Subcarriers)中有4個前導載波(Pilot Tones)是BPSK調變所致。這些前導載波是作為封包中資料列的振幅相位參考指標,在解碼時用以克服並修正因通道環境所造成的頻率響應。另外64組黑色點是代表OFDM的52個資料次載波上所載的符號資料。  

圖5代表MIMO兩路資料串分別的相位雜訊分析,相位雜訊直接影響到發射訊號的調變品質與EVM。相位雜訊一般在基頻訊號與本地振盪器(LO)混波後,上載至射頻時發生,LO相位雜訊在頻率合成器中主要有三個來源,第一個來源是參考晶體振盪器的穩定性,第二個來源是應用於鎖相迴路(PLL)的壓控振盪器(VCO)的穩定性,第三個來源則是來自頻率合成器中鎖相迴路的雜訊。因為相位雜訊而導致EVM不佳時,由符號星座圖可看出各星座點對座標中心有圍繞成圓弧狀的現象。  

圖3右半部分別列出幾項重要分析數據,包含待測物天線的發射平均功率與瞬間最大功率,其次是經數位訊號處理解出通道轉換矩陣之後,而對每一路資料串的分析。針對這每一路資料串分別列出其EVM,以及每一資料串分別由第一支天線及第二支天線發射之功率、I/Q的振幅以及相位的不平衡。  

對於發射封包的特性、資料傳輸速率、載波頻率偏移量、符號時脈偏移率、相位雜訊、封包中的符號總數、實體層數據訊息(PSDU)的誤碼檢查,以及總位元數也都解析出來。對於封包解調後的數位資料,也可另外存檔參考。  

在射頻通訊系統中另一項很重要的因素,是射頻功率放大器的工作點。要達到功率放大器的最大效能,就要讓工作點接近,但不超過飽和點。當操作點超過飽和點時,功率放大器的放大倍率會受壓抑,所以若操作在飽和區,則放大器的非線性效應將帶來許多不良影響,例如諧波失真、互調失真、旁波瓣頻譜上升、訊號調變失真等。  

在MIMO-OFDM的射頻設計,一般從功率放大器的飽和點向下,須保留較大的線性空間,因為其瞬間最大功率相對於平均功率約有10dB差異。而當符號星座圖有分散現象且造成EVM變差時,設計人員應先判斷是否有此問題,否則將因此無法看清其他因素,而造成EVM的影響。  

發射測試應開啟全部放大器  

另外值得注意的一點,真正MIMO的操作是幾路射頻放大器同時啟用,此時電路板會瞬間被抽出很大電流,頻率合成器將瞬間受影響,導致頻率明顯抖動,鎖相回路設計應快速將頻率鎖回穩定頻率值。在測試時,若只啟用其中一路放大器,則電流變動較小,未必可測試出這種現象,所以要注意,作發射測試時,應該將所有射頻放大器同時開啟,如此在測試上較有意義。  

圖6為IQnxn測試設備提供的向量訊號產生器(VSG)操作軟體,可模擬真正MIMO同步訊號,來測試產品的接收能力,研發人員可依照EWC訂定的各種不同調變編碼組合、封包結構,與空間矩陣來設定相關參數,並可模擬不同通道模型。  

生產線測試品質與速度並重  

就MIMO生產線而言,除了要求測試精準之外,同時須考量其他因素,包含測試系統架設單純、系統成本低、測試速度快、軟體撰寫容易等條件。以傳統的量測方式應用於MIMO,若是發射天線一路一路測試,一般而言,整體測試時間約需3~5分鐘,且無法提供EVM等相關量測結果。  

目前已有儀器廠商提供新的測量方式,例如Litepoint將兩路獨立發射資料串混合進入一台向量訊號分析儀(VSA)及向量訊號產生器(VSG),並採用數位訊號處理技術執行所有發射訊號總成(Composite)的參數分析,如此可在一次的訊號抓取完成總成EVM、頻譜遮罩、載波頻率偏移、各資料串分別的輸出功率,以及接收感度等參數分析,生產線整體測試時間約可縮減為1分鐘完成(圖7)。雖然當待測物被判定為失效時,未必知道是哪一路資料串失效,但是對於生產測試而言,不但可判斷待測物是好是壞,且可在較短時間內測試完畢,並降低生產測試成本。  

MIMO-OFDM技術提升了WiFi通訊的資料傳輸率及通訊距離,在頻域、時域及調變品質上,若能進行快速且精準的測試,可大幅縮短MIMO產品開發時間,提升產品性能,也增加設計生產廠商的利潤。傳統測試設備並無法提供多組發射及接收通道的同步性,以執行真正MIMO的測試,新的多通道同步VSA及VSG的測試解決方案,則能縮短測試時間,並提供較完整的測試功能。  

針對MIMO生產線的測試方案,內含VSA及VSG的測試設備,能進行總成的參數量測,以簡化MIMO測試程序,以接近於802.11a/b/g產品的測試成本,來完成複雜的MIMO產品生產測試,使MIMO產品能迅速普及,讓消費者能以低廉價格體驗MIMO高速無線網路。  

(本文作者為筑波科技工程部副總經理)  

(詳細圖表請見新通訊65期7月號)  

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