安森美半導體 SoC DSP PLL BOM

安森美半導體推出高性能語音SoC

2010-12-20
安森美半導體(ONS)推出用於可攜式消費電子產品的完備系統級晶片(SoC)方案BelaSigna R261。此方案整合了高度優化的數位訊號處理器(DSP)與先進的雙麥克風雜訊消減算法,提升嘈雜環境下的語音清晰度,同時保持語音自然逼真度。  
安森美半導體(ONS)推出用於可攜式消費電子產品的完備系統級晶片(SoC)方案BelaSigna R261。此方案整合了高度優化的數位訊號處理器(DSP)與先進的雙麥克風雜訊消減算法,提升嘈雜環境下的語音清晰度,同時保持語音自然逼真度。  

BelaSigna R261在智慧手機等應用中消除源自麥克風訊號的雜訊,同時提升語音品質,讓接收者能在正常手機通話中清晰聽到用戶的聲音。在運用可攜式裝置開會時,BelaSigna R261從四周雜訊的360度空間內識別及解析出多達6米範圍內的語音,顯著增強語音清晰度及加強使用者的自由,即使他們沒有對準麥克風,甚至是遠離麥克風。  

這SoC整合了DSP、穩壓器、鎖相迴路(PLL)、電平轉換器及記憶體,如此高的整合度與其他方案相比,降低物料清單(BOM)。整合的算法可以訂製,從而能夠針對每個特定應用取得消減雜訊與語音品質之間要求的平衡。此完備方案將設計入選所需的時間和工程工作減至最少,因為設計團隊不須開發或獲取算法,也不須設計複雜的支援及介面電路。  

BelaSigna R261 SoC簡單地直接插到數位麥克風介面(DMIC)或基頻晶片的麥克風輸入。此SoC可用在關注成本的原設備製造商(OEM)設計中的便宜全向麥克風,令麥克風的佈設更靈活。生產線上不須調試麥克風,進一步節省時間及成本。  

這新SoC採用極緊湊的5.3毫米(mm)2 WLCSP封裝,占用的電路板空間比其他可選方案小得多,即使空間最受限的可攜式消費電子產品外形因數也用得上。  

BelaSigna R261 SoC針對語音捕捉的應用,包括筆記型電腦、手機、網路攝影機及平板電腦。1.8伏特(V)電壓時的電流消耗小於16毫安培(mA),功耗僅為市場上眾多競爭產品的一半。  

安森美半導體聽力及音訊方案資深總監Michel De Mey表示,音訊系統設計人員正在找易於整合到其系統中的噪音消除方案,從而加快產品上市。BelaSigna R261提供簡便的選擇,在任何地方都享有清晰舒適的語音通訊。這產品使用了先進的降噪技術,使各類可攜式消費電子產品製造商都能大幅提升語音品質及客戶滿意度。  

安森美半導體網址:www.onsemi.com

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