SEMI 軟性電子 FHE ISC

SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立

2020-08-27
國際半導體產業協會(SEMI)日前公布,在SEMI北美標準區域委員會(NARSC)與SEMI國際標準委員會(ISC)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會」正式成立。作為SEMI全球第一個核准通過的軟性混合電子標準技術委員會,未來將透過凝聚各方標準發展共識,協助產業推動橫跨設計、材料、製造、封裝及系統的整合性軟性混合電子量測的國際標準。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,本次正式獲得核准成立的軟性混合電子標準技術委員會將以改善目前產業遇到的發展瓶頸、建立統一量測標準為目標,奠定台灣在全球產業標準發展的地位。透過參與國際產業標準制定,希望幫助台灣軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進,促進產業持續成長。

對軟性混合電子產業而言,SEMI全球首個軟性混合電子標準技術委員會的成立,象徵SEMI支持產業往前邁進的重大里程碑。未來,SEMI將以產業需求為導向來協助制定軟性混合電子領域的標準,藉由結合物聯網(IoT)、大數據分析或機器學習技術(Machine Learning)應用的導入,將能打造更小更智慧的電子應用產品,並有助於智慧織物、智慧醫療、穿戴裝置與智慧汽車等應用開發新興技術。

SEMI-FlexTech於2018年在台籌組「軟性混合電子產業委員會」,為解決業界缺乏量測標準的問題,各委員們達成建立產業標準技術發展平台的共識,並由在智能紡織應用領域擁有大量創新IP的愛克智慧科技黃宏旭執行董事與日月光集團葉勇誼副總發起成立請願書,經歷一年的努力推動下,順利爭取指導委員們的支持獲准成立「軟性混合電子標準技術委員會」。此外,甫成立的標準技術委員會預計分階段性推出「軟性智慧織物(Flexible Smart Textile)」、「智慧汽車(Automotive)」與「物聯網裝置(IoT device)」等相關應用的量測標準制定工作小組積極拓展標準草案的推動,邀請多位業界代表在材料、設備和製造相關領域上找出共識,並據以擬訂相對應的標準,以加速將相關技術導入終端應用市場。

愛克智慧科技執行董事黃宏旭表示,近十年來,人們迫切需要業界同心協力,商定測量和可互相操作的標準。希望能提供一個平台讓每個人都提供想法和知識,在下一波利用FHE的智慧的可穿戴設備大潮中,在台灣建立全球領導地位的有效方法。很榮幸能在標準技術的建立與推動初期投入貢獻。

在SEMI的努力籌畫下,SEMI「軟性混合電子標準技術委員會」有眾多夥伴熱情響應加入,包含愛克智慧科技、台灣應用材料、日月光、明基材料、布魯爾科技、正美企業、台灣杜邦、台灣飛利斯、通用矽酮、工業技術研究院、聚陽實業、奇翼醫電、台虹科技、利永環球、智晶光電、中山大學等。未來SEMI將會持續邀請更多廠商加入委員會的行列,共同推進產業標準發展的下一個里程碑。

SEMI國際標準(SEMI International Standard)從1973年開始至今已邁入第47年,並於去年完成發表第1,000項SEMI國際標準,多年來致力於半導體、平面顯示器、太陽光電、微機電(MEMS)、智慧製造等領域推出國際標準制定並累積深厚豐碩的成果。

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