意法半導體(ST)的新系列高整合度車規電源管理晶片在單一晶片上多個穩壓器，有助於汽車系統廠商降低車載資訊娛樂產品的成本及尺寸。作為該系列的首款產品，L5963整合兩個降壓DC-DC轉換開關穩壓器、低壓降(Low-dropout)線性穩壓器和高壓側驅動器(High-side driver)。
意法半導體(ST)的新系列高整合度車規電源管理晶片在單一晶片上多個穩壓器，有助於汽車系統廠商降低車載資訊娛樂產品的成本及尺寸。作為該系列的首款產品，L5963整合兩個降壓DC-DC轉換開關穩壓器、低壓降(Low-dropout)線性穩壓器和高壓側驅動器(High-side driver)。
L5963採用意法半導體最先進的BCD8s車用半導體製程及深槽隔離(Deep Trench Isolation, DTI)技術。BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術是意法半導體的獨創技術，可在同一顆晶片上整合各種高低壓元件，這意味著片上整合的三個穩壓器均可直接連接汽車電池，無需中繼電路(Intermediate Circuitry)，同時深槽隔離技術還可提高內部模組之間的隔離度，以降低內部模組相互干擾。
意法半導體網址:www.st.com