美高森美(Microsemi)宣布，其現場可編程閘陣列(FPGA)和SmartFusion可客製化系統單晶片(SoC)解決方案現已具備在攝氏150～200度下運行的極端工作溫度範圍特點。這些元件已經部署在井下鑽探(Down-hole Drilling)產品、航太系統、航空電子設備，以及其他要求在極度低溫或高溫環境中提供高性能和最高可靠性的應用中。
美高森美(Microsemi)宣布，其現場可編程閘陣列(FPGA)和SmartFusion可客製化系統單晶片(SoC)解決方案現已具備在攝氏150～200度下運行的極端工作溫度範圍特點。這些元件已經部署在井下鑽探(Down-hole Drilling)產品、航太系統、航空電子設備，以及其他要求在極度低溫或高溫環境中提供高性能和最高可靠性的應用中。
美高森美SoC產品部門市場行銷副總裁Paul Ekas表示，這些元件在極熱和極冷的溫度下能夠十分可靠地運行，這對於石油勘探應用、航空航太和國防設備，以及其他用於嚴苛工作環境的產品來說，是不可或缺的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續致力提供始終如一的高品質解決方案，應對嚴格的產業挑戰。
美高森美為針對通訊、國防與安全、航太，以及醫療與工業市場提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括混合訊號與射頻(RF)積體電路、SoC與ASICS、可程式類比解決方案、電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案、離散元件，以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(Midspan)產品。
美高森美網址：www.microsemi.com