QuickLogic宣布其ArcticLink客戶特定標準產品(CSSP)平台已提供極小、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink平台系列透過單一元件、一系列可配置介面及主控制器滿足行動裝置連接需求，包括內建PHY高速USB OTG、儲存及網路I/O、與如SDIO、MMC、CE-ATA、迷你PCI、Compact Flash，以及SPI/UART等控制器。新WLCSP 選項能將行動裝置的設計尺寸減至最小，以擴展處理器介面及功能性。
QuickLogic宣布其ArcticLink客戶特定標準產品(CSSP)平台已提供極小、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink平台系列透過單一元件、一系列可配置介面及主控制器滿足行動裝置連接需求，包括內建PHY高速USB OTG、儲存及網路I/O、與如SDIO、MMC、CE-ATA、迷你PCI、Compact Flash，以及SPI/UART等控制器。新WLCSP 選項能將行動裝置的設計尺寸減至最小，以擴展處理器介面及功能性。
WLCSP能去除傳統BGA封裝的空間成本，藉由標準晶粒，透過建構額外的金屬重分布層來重新布局周界焊墊至陣列的I/O線路而完成，之後再透過凸塊(新增錫球)焊至陣列，使客戶能用將之運用於傳統的表面焊接製程。
QuickLogic資深解決方案行銷經理李浩濤表示，由於行動裝置複雜性日趨提高，設計者面臨著需將額外功能性及智慧性納入更小接腳占位的壓力。透過WLCSP封裝之ArcticLink CSSP平台，可使手機OEM及ODM商以最小的可用面積來滿足連接需求。
QuickLogic網址：www.quicklogic.com