Rambus宣布與工業技術研究院合作開發互連及三維(3D)封裝技術。Rambus加入先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 與工研院以Ad-STAC成員身分共同運用矽中介層(Silicon Interposer)技術進行系統整合的開發。此合作案結合工研院在生產製造與先進製程技術的優勢，以及Rambus在系統、封裝和訊號處理等領域的豐富設計經驗。
Rambus宣布與工業技術研究院合作開發互連及三維(3D)封裝技術。Rambus加入先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 與工研院以Ad-STAC成員身分共同運用矽中介層(Silicon Interposer)技術進行系統整合的開發。此合作案結合工研院在生產製造與先進製程技術的優勢，以及Rambus在系統、封裝和訊號處理等領域的豐富設計經驗。
Rambus技術開發副總裁John Kent表示，透過與如工研院等全球領導研究機構合作，可使Rambus 為更廣泛的製造商們有效提升3D封裝技術。結合Rambus的高效能系統設計經驗與工研院封裝研究經驗，預期將可實現3D IC系統整合及設計的新突破。
工研院電子與光電研究所所長詹益仁指出，這次合作將Rambus進階的高頻寬和低功耗裝置設計以及工研院著名的12吋設備製造技術相結合。工研院期待能夠透過雙方的合作達到豐碩、有效的成果。
Rambus網址：www.rambus.com