ST-Ericsson與意法半導體開啟新合作關係

ST-Ericsson總裁兼首席執行官Didier Lamouche表示，ST-Ericsson既有目標，係開發非常廣範完整的手機晶片平台IP組合，但成效不彰，未來把主要精力集中在差異化方面，並展開適切的合作，將更具競爭力。透過與意法半導體在應用處理器方面的合作，將建立世界級的研發團隊，使雙方能滿足在未來多螢幕社會中，各式各樣設備需求。

ST-Ericsson將藉由與意法半導體結盟，提供具有競爭力的移動數據機(Modem)加應用處理器的整合型解決方案，做為與競爭對手最主要的差異化產品。

除了戰略調整，ST-Ericsson也將加速產品上市時間，同時降低整體的營運成本。另外，通過簡化行政及一般活動、減少高薪管理團隊職位數量等手段，ST-Ericsson還計畫在2011年的基礎上，在銷售成本、綜合開銷及行政管理費用方面實現降低約25%的目標。同時，為降低收支平衡點，ST-Ericsson預計在全球減少一千七百名員工，其中包括與意法半導體宣布合作後，須轉去該公司工作的員工數量。

預計通過該項新的以及正在進行的重組計畫，ST-Ericsson每年可節省費用3.2億美元，整體計畫預計2013年底完成，成本預計約為1.3～1.5億美元。

ST-Ericsson網址：www.stericsson.com