意法半導體單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄

2009-03-19
到2010年,市面上百分之七十的手機將配備記憶卡插槽,如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰,針對這個問題,全球類比IC供應商意法半導體(STMicroelectronics)推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC,使記憶卡插槽對手機尺寸影響降到較小。  
到2010年,市面上百分之七十的手機將配備記憶卡插槽,如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰,針對這個問題,全球類比IC供應商意法半導體(STMicroelectronics)推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC,使記憶卡插槽對手機尺寸影響降到較小。  

SD卡槽的濾波和保護電路在印刷電路板上大約占35毫米的面積,而1.2×3.5毫米大小的EMIF06-mSD02N16可將這個面積縮小百分之八十八,有助於研發人員解決印刷電路板(PCB)尺寸問題,新產品在單晶片上整合電磁干擾(EMI)濾波、靜電放電(ESD)保護和pull-up電阻等插卡界面所需的全部電路,且支援電子和機械兩種插卡檢測方式,為手機研發工程師提供較高的靈活性,此IC的粘貼安裝高度非常低,只有0.5毫米,是超薄手機設計的理想選擇。  

意法半導體網址:www.st.com

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