奧寶科技於台北TPCA展會展出先進的生產解決方案，致力於創造一個新的印刷電路板(PCB)世界。
奧寶亞太區總裁 Arik Gordon 表示，隨著許多傳統MLB產品製造商逐漸轉往生產HDI，而HDI製造者則在IC 基板的生產線上進行投資時，PCB 市場的競爭也日趨激烈。奧寶最新的解決方案是以這些先進的應用為目標，並致力於協助客戶以更高的產量與生產能力製造出更精細的產品，以提升其競爭能力。
在本次TPCA展，奧寶科技將推出全球首次展示的全新 Ultra Fusion 600 自動化光學檢測(AOI)系統，擁有高速及卓越的檢測性能，可滿足低至5微米(μm)線寬/線距的 IC 載板生產。同時，於亞太地區首次展出的還有奧寶科技全新的 Paragon-Xpress 50 雷射直接成像(LDI)系統，可應用於細線HDI、軟板和軟硬結合板批量生產中的數位成像，擁有15μm 的高解析度和線寬精度。奧寶科技于同期展出的產品還包括 Ultra PerFix 120自動化光學重工(AOR)系統，用於重工先進的HDI和IC載板上的短路與殘銅瑕疵，包括CSP、FC-CSP、BGA以及FC-BGA應用。
奧寶網址：www.orbotech.com