美高森美(Microsemi)宣布推出全新高密度、低功耗系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)先進開發工具套件--SmartFusion2 150K LE。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡，可以快速開發出系統級設計，在通訊、工業、國防和航太市場開發新應用時，能夠顯著地減少設計的時間和成本。
美高森美(Microsemi)宣布推出全新高密度、低功耗系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)先進開發工具套件--SmartFusion2 150K LE。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡，可以快速開發出系統級設計，在通訊、工業、國防和航太市場開發新應用時，能夠顯著地減少設計的時間和成本。
美高森美高級產品線行銷總監Shakeel Peera表示，全新的SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件，是開發低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發工具套件可讓客戶為整個SmartFusion2系列設計應用。而且，通過充分利用兩個工業標準FMC接頭來開發或接入現成子卡上的預設計功能模組，設計人員能夠加快產品的上市速度，以及減少高密度設計的開發成本。”
新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件，提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA元件。150K LE元件內部整合了可靠且基於快閃的FPGA架構、一個166MHz Cortex M3處理器、數位訊號處理器(DSP)模組、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、嵌入式非揮發性記憶體(embedded nonvolatile memory, eNVM)和高性能通訊介面均整合在單一晶片上。
美高森美網址：www.microsemi.com