瑞薩電子 RA MCU 通訊介面 封裝

瑞薩擴展RA MCU系列推兩款新入門級產品

2023-03-22
瑞薩電子宣布擴展其32位元RA微控制器(MCU)系列,增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列經過優化,可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率。新系列具備128 KB和256 KB快閃記憶體以及40 KB SRAM,整合豐富的通訊介面,例如內建CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C介面,且RA系列的其他成員可輕鬆升級。非常適合需要在小型封裝中提供高性能的應用,例如感測器、遊戲、穿戴式設備和家電產品。

RA4E2和RA6E2是具有CAN FD的RA系列中最具成本效益的,提供小型封裝,包括節省空間的4×4mm 36-pin BGA和5×5mm 32-pin QFN,以滿足成本敏感且空間受限的需求。此外,新設備的低功耗節省了能源,使終端產品能夠為更綠色的環境做出貢獻。

瑞薩彈性套裝軟體(FSP)支援所有RA元件,其中包括高效的驅動程式和中介軟體,以簡化通訊介面開發並改善周邊功能。FSP的GUI可簡化並加速開發流程,支援使用現有的程式碼,且可與其他RA系列元件相容和可擴展性。使用FSP的設計人員亦可使用完整的Arm生態系統以及瑞薩廣泛的合作夥伴網路,提供各種有助於加快上市時間的工具。

瑞薩物聯網和基礎設施事業部資深副總裁Roger Wendelken表示,瑞薩的RA系列持續為市場提供領先的性能、功能、易於使用和價值。新的RA4E2和RA6E2系列也會是眾多客戶繼續採用RA系列MCU的絕佳例子。我們相信這些元件將成為廣泛應用的最佳選擇,許多設計師也會在未來的設計中考慮使用RA系列。

Yole Group電腦和軟體首席市場和技術分析師Tom Hackenberg表示,MCU幾乎是所有應用的基本元件,需要精確結合性能、功能、封裝尺寸和價格。瑞薩持續擴充其RA產品,為更多客戶提供針對特定應用的最佳元件。

RA4E2系列包括五種不同的選擇,從32-pin到64-pin封裝,最小4mm×4mm,以及128kB快閃記憶體和40kB SRAM。RA4E2系列具有出色的運作功耗,以100 MHz快閃記憶體執行時功耗82 µA/MHz。工作溫度範圍介於-40/105°C。RA4E2系列非常適合成本敏感的應用,以及其他需要最佳化性能、低功耗和小封裝尺寸組合的系統。

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