Infineon DPAK LED

英飛凌CoolMOS CE符合成本效益可直接取代DPAK產品

2016-04-01
英飛凌(Infineon)擴展採用SOT-223封裝的CoolMOS CE產品組合。採用此封裝的英飛凌CoolMOS,可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇,也能在部分設計中節省空間,並降低功耗。SOT-223 封裝不含中間針腳,完全相容於一般DPAK 封裝,可直接取代DPAK。此全新封裝專為LED照明及行動充電器應用所設計。
英飛凌(Infineon)擴展採用SOT-223封裝的CoolMOS CE產品組合。採用此封裝的英飛凌CoolMOS,可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇,也能在部分設計中節省空間,並降低功耗。SOT-223 封裝不含中間針腳,完全相容於一般DPAK 封裝,可直接取代DPAK。此全新封裝專為LED照明及行動充電器應用所設計。

新型SOT-223封裝能夠滿足成本縮減的需求,是價格敏感應用的理想選擇。封裝尺寸縮小後,不僅降低了成本,同時維持與既有 DPAK 封裝的相容性。採用SOT-223 封裝的高壓CoolMOS可在大部分的設計中直接取代針腳相容的DPAK產品。用SOT-223取代DPAK時,幾乎沒有熱的限制。

採用新封裝的CoolMOS散熱特性已於多項應用獲得驗證。SOT-223置於DPAK位置時,溫度最多比DPAK增加2-3°C。此外,SOT-223封裝可節省設計空間,適用於需求最佳功率密度,對散熱需求較不敏感的設計使用。

英飛凌網址: www.infineon.com

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