ROHM ADAS 芯馳科技 SoC

ROHM/芯馳科技聯合開發車載SoC參考設計

2024-04-10
羅姆(ROHM)宣布,該公司與車規晶片企業芯馳科技針對智慧座艙聯合開發出參考設計REF66004。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。另外亦提供基於該參考設計的參考板REF66004-EVK-00x,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。

芯馳科技與ROHM於2019年開始技術交流,雙方建立了以智慧座艙相關應用開發為主的合作關係。芯馳智慧座艙X9系列產品全面涵蓋了儀表板、IVI、座艙控制等,從入門等級到旗艦等級的車輛智慧座艙應用場景,已完成百萬片等級出貨量。

2022年,雙方建立了汽車領域的先進技術開發合作夥伴關係,其中,在芯馳科技智慧座艙SoC「X9H」的參考板上,使用了ROHM的PMIC和SerDes IC等產品,為雙方的第一項合作成果。該參考板有助提高包括智慧座艙在內的各種車載應用性能,並已被眾多汽車製造商採用。

此次ROHM與芯馳科技再度聯合開發出基於車載SoC「X9M」和「X9E」的參考設計REF66004,並有望在入門等級座艙等進一步擴大應用領域。此次ROHM不僅提供了「X9H」參考板上所使用的SerDes IC,還進一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC「BD96801Q12-C」和降壓型轉換器IC「BD9SA01F80-C」,以及為SerDes IC供電的先進駕駛輔助系統(ADAS)通用PMIC「BD39031MUF-C」。也因此,該解決方案能夠實現多達三個螢幕顯示,並驅動四個ADAS或者環視鏡頭。

芯馳科技董事長張強表示,隨著汽車智慧化快速發展,對汽車電子和零件的要求也越來越高。芯馳致力於為新一代汽車電子電氣架構提供核心的車規SoC處理器和MCU控制器。與ROHM合作,對於實現新一代座艙解決方案發揮了非常重要的作用。尤其是融入了ROHM類比技術優勢的SerDes IC和PMIC,是參考設計中的基礎零件。

ROHM高階執行董事立石哲夫表示,芯馳科技在車載SoC領域擁有豐富的實績,隨著ADAS的技術進步、座艙的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等車用類比半導體產品的作用越來越重要。此次ROHM提供的SoC用PMIC是一款能夠靈活運用於新世代車載電源的新概念電源IC。

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