濎通 HEMS IoT OFDM 無線通訊晶片

濎通推高速微功率無線通訊晶片

2020-06-04
濎通科技日前推出VC7351工程樣品,為傳輸速度快的微功率無線Sub-GHz OFDM SoC,並可支援Wi-SUN FAN廣域網路。VC7351系列是濎通科技的新一代Wi-SUN SoC,支援OFDM調製,傳輸速率可達2.4 Mbps,在眾無線ISM頻段中具穩固地位,是物聯網網路和感測應用的良好解決方案。

濎通科技總經理李信賢表示,濎通科技的第一代無線通訊單晶片 VC7300 無線解決方案已獲得Wi-SUN FAN 1.0認證,並成功整合至模組、終端產品中進行互聯互通。VC7300使用FSK調製技術,傳輸速率達到300 kbps。VC7351是濎通科技最新研發的新一代微功率無線通訊晶片,符合IEEE802.15.4x規範,傳輸速率可達2.4 Mbps,最高私有通訊速率可達3.6 Mbps。

VC7351微功率無線通訊單晶片其關鍵技術為Orthogonal Frequency-division Multiplexing(OFDM)調製技術。OFDM正交分頻多工,可以視為多載波傳輸的一個特例,具備高速率資料傳輸的能力,加上能有效對抗頻率選擇性衰減,而逐漸獲得重視與採用。

濎通科技研發團隊經過多年的研發累積,已申請微功率無線傳輸與OFDM正交分頻相關多項發明專利,證明濎通研發團隊充分掌握Wi-SUN FAN傳輸技術的特性,包括長距離、大規模、自動組網、安全性佳、可擴展性高、耗電量低等。VC7351具有較佳的靈敏度、選擇性、相鄰通道抑制、抗干擾能力和載波頻率漂移下非常穩定的性能,可被廣泛應用在智慧電表及家庭智慧能源管理(HEMS)控制器、智慧城市與智慧路燈等通訊裝置,亦有利於打造廣域大規模物聯網。

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