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聯發科技推出具高速AI邊緣運算能力i700解決方案

2019-07-15
聯發科技日前宣布推出具高速AI邊緣運算能力,可快速實現影像識別的AIoT平台i700。i700能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,其單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit)等在內的處理單元,能夠協助客戶快速推出產品,協助人工智慧和物聯網的落地融合。該i700平台方案將於2020年起對外供貨。

聯發科技i700平台的AI識別能力,可為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支援,也可實現智慧建築的人臉門禁和公司的考勤系統。而在智慧工廠中則能協助無人搬運車進行自動辨別障礙物,以避免意外情況的發生。在運動健身方面的應用,透過i700平台上的3D人體姿勢識別功能,不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議,還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿勢,從而提前發出預警。

i700是聯發科技最新一代AIoT的解決方案平台,採用八核架構,整合兩顆 ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達 2.2Hz,六顆Cortex-A55 處理器,工作頻率達 2.0GHz,同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU。此外, i700平台還搭載了聯發科技的CorePilot技術,確保八個核心能夠以最高效能的方式實現運算資源的最優配置,在提供最高性能的同時還能達到最低功耗,將高性能運算與電池壽命進行完美的結合。

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