芯微/LeCroy加速新一代超高速USB 3.0儲存裝置上市時程

2009-06-15
超高速(SuperSpeed)USB系統方案供應商芯微(Symwave)以及全球串列數據測試方案廠商LeCroy宣布,雙方合作加速芯微開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置,芯微採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行系統設計驗證與USB 3.0規範符合性,以達到消費性儲存方案更快上市的目標,根據市場研究機構IDC於2008年11月發布的報告預估,2012年全球將有超過1.2億台個人儲存裝置的出貨量,其中絕大部分都將採用USB 3.0介面。  
超高速(SuperSpeed)USB系統方案供應商芯微(Symwave)以及全球串列數據測試方案廠商LeCroy宣布,雙方合作加速芯微開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置,芯微採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行系統設計驗證與USB 3.0規範符合性,以達到消費性儲存方案更快上市的目標,根據市場研究機構IDC於2008年11月發布的報告預估,2012年全球將有超過1.2億台個人儲存裝置的出貨量,其中絕大部分都將採用USB 3.0介面。  

業界預期,由於既有的USB或FireWire介面在下載或備份大型媒體檔案時得耗費很長時間,因此外接式個人儲存裝置應該是首波廣泛支援SuperSpeed USB 3.0標準的消費性產品,舉例來說,利用USB 2.0傳輸1 TB(Terabyte)大小的內容需耗費將近14小時,但利用USB 3.0僅需1.3小時(80分鐘)就好,一個20 GB的音樂檔案,或相當於20小時的家庭影片,以USB 3.0傳輸僅需2分鐘,但用USB 2.0卻要20分鐘。

為加速芯微USB儲存方案的開發時程,整合了訊號產生器的LeCroy Voyager M3 USB協定分析儀被用來進行USB 3.0主機控制器的硬體模擬、產生USB 3.0流量,並監控與芯微USB 3.0裝置控制器間的端到端數據傳輸,LeCroy ReadyLink可提供全功能的鏈結層模擬,自動化所有鏈結層的交握、訓練、以及流程控制。其數據分析和追蹤擷取性能,可為USB 3.0規範符合性提供可用來測試與除錯的SuperSpeed數據路徑。

LeCroy網址:www.lecroy.com  

芯微網址:www.symwave.com

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