亞德諾半導體(ADI)推出毫米波(mmW)5G前端晶片組，以滿足所需頻段要求，降低設計複雜性，讓業者可將精巧、通用的無線電產品更快上市。該晶片組由四個高度整合IC組成，提供了完整的解決方案，並大幅減少24GHz至47GHz 5G無線電應用所需元件數。
隨著全球加速毫米波5G部署，營運商亦面臨更大壓力，既需要降低推廣成本，同時還要以更節能、更輕便、更可靠的無線電產品擴大網路覆蓋範圍，而這需要高度線性、精小和高能效的寬頻產品，在兼顧品質和性能的情況下允許多頻段設計複用。ADI毫米波5G前端晶片組使OEM業者擺脫窄頻模式。在窄頻模式下，競爭性方案是以提高設計執行難度和降低射頻(RF)性能換取頻寬，同時將封裝、測試和熱建模等關鍵智慧財產權外包。
新晶片組包含兩個單通道(1T1R)上/下變頻器(UDC)和兩個雙極化16通道波束成型元件，採用先進CMOS製程。相較於其它解決方案，該波束成型器提供的功率效率和線性輸出功率使毫米波相位陣列設計的尺寸、重量、功率和成本得以降低。全頻段上/下變頻器具有高驅動位準，不需提供不同頻段的多種型號，並合併驅動級以節省物料成本。除透過專利IP實現工廠配置非揮發性記憶體(NVM)之外，該晶片組並可現場線上無縫操作相位陣列校準功能，使OEM業者打破只有NVM架構的傳統設計束縛，即受限於對波束成型器的一次性工廠校準。此種校準不僅無法解決IC外部的非理想特性問題，並會導致次優校準結果。