英飛凌(Infineon)推出750V G1分立式CoolSiC MOSFET，以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益成長的需求。該產品系列包含工業級和車規級SiC MOSFET，針對圖騰柱PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式(DAB)、HERIC、降壓/升壓和相移全橋(PSFB)拓撲結構進行了優化。這些MOSFET適用於典型的工業應用(包括電動車充電、工業馬達驅動器、太陽能和儲能系統、固態斷路器、UPS系統、伺服器/資料中心、電信等)和汽車領域(包括車載充電器(OBC)、直流-直流轉換器等)。
CoolSiC MOSFET 750V G1技術的特點是出色的RDS(on)×Qfr和卓越的RDS(on) ×Qoss優值(FOM)，在硬開關和軟開關拓撲結構中均具有超高的效率。其獨特的高臨界電壓(VGS(th)，典型值為4.3V)與低QGD/QGS率組合具有對寄生導通的高度穩健性，並且實現了單極性閘極電壓驅動，不僅提高了功率密度，還降低了系統成本。所有半導體元件均採用英飛凌的自主晶片連接技術，在同等晶粒尺寸的情況下賦予晶片出色的熱阻。高度可靠的閘極氧化層設計加上英飛凌的認證標準保證了長期穩定的性能。
全新CoolSiC MOSFET 750V G1產品系列在25°C時的RDS(on)為8至140mΩ，可滿足廣泛的需求。其在設計上具有較低的傳導和開關損耗，大幅提升了整體系統效率。創新的封裝更大程度地減少了熱阻、幫助改善散熱並優化電路內功率環路電感，在實現高功率密度的同時降低了系統成本。值得一提的是，該產品系列採用了先進的QDPAK頂部冷卻封裝。
適用於汽車應用的CoolSiC MOSFET 750V G1採用QDPAK TSC、D2PAK-7L和TO-247-4封裝；適用於工業應用的CoolSiC MOSFET 750V G1採用QDPAK TSC和TO-247-4封裝。