英飛凌發表搭載整合式分流器MIPAQ base模組

2009-06-11
英飛凌(Infineon)日前於上海舉辦的PCIM China展覽會暨研討會上宣布絕緣閘雙極性電晶體 (IGBT)MIPAQ base模組之量產。整合電源、應用及品質的模組(MIPAQ)base模組,整合IGBT六單元(Six-pack)組態及電流感應分流器,非常適用於高達55kW之工業驅動裝置和伺服機的低感應系統設計。 MIPAQ base模組具有強化測試的特性,並應用於實證的優質系統上。
英飛凌(Infineon)日前於上海舉辦的PCIM China展覽會暨研討會上宣布絕緣閘雙極性電晶體 (IGBT)MIPAQ base模組之量產。整合電源、應用及品質的模組(MIPAQ)base模組,整合IGBT六單元(Six-pack)組態及電流感應分流器,非常適用於高達55kW之工業驅動裝置和伺服機的低感應系統設計。 MIPAQ base模組具有強化測試的特性,並應用於實證的優質系統上。

MIPAQ base模組的厚度僅17毫米,能夠以優異的價格效能比,支援耐用的高效能精簡電源轉換器。MIPAQ base模組整合了三種特殊設計的分流器,以測量電流。整合式分流器可處理先前由外部電流感應器執行的所有工作,節省成本與空間,透過節省多達20 平方公分的機板空間及消除印刷電路板(PCB)熱點,使應用廣為受益,且不會產生磁滯或補償等物理效應。在轉換器的PCB上,整合式分流器所產生的熱能也相當低,「MIPAQ base」模組的該項整合設計,提供散熱器絕佳的熱能散布。  

MIPAQ base模組採用英飛凌配備射極控制二極體之TRENCHSTOP/fieldstop IGBT4 晶片技術,在六單元組態的1200伏特等級中具有75安培、100安培及150安培的額定電流,具備用以溫度感測的NTC電阻器,最大操作接面溫度為+150°C。目前提供英飛凌 EconoPACK3外殼,並符合RoHs規範。  

英飛凌網址:www.infineon.com

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